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雙極性集成電路的ESD保護(hù)

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作者:Maxim公司 John Dolese 時(shí)間:2007-06-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

摘要: 描述了IC的方案。

關(guān)鍵詞: ;

概述

集成電路需要抗靜電保護(hù)電路,一些保護(hù)電路是內(nèi)置的,一些保護(hù)措施則來自具體的應(yīng)用電路。為了正確保護(hù)IC,需要考慮以下內(nèi)容:


*對(duì)IC造成ESD的傳遞模式
*IC內(nèi)部的電路
*應(yīng)用電路與IC內(nèi)部ESD保護(hù)的相互配合
*修改應(yīng)用電路提高IC的ESD保護(hù)能力

IC內(nèi)部的ESD保護(hù)可以阻止傳遞到芯片內(nèi)部敏感電路的較高能量,內(nèi)部鉗位二極管用于保護(hù)IC免受過壓沖擊。應(yīng)用電路的外部去耦電容可將ESD電壓限制在安全水平。然而,小容量的去耦電容可能影響IC的保護(hù)電路。如果使用小去耦電容,通常需要外部ESD電壓鉗位二極管。
  
ESD傳遞模式

ESD電平用電壓描述,這個(gè)電壓源于與IC相連的電容上的儲(chǔ)存電荷。一般不會(huì)考慮有上千伏的電壓作用于IC。為了評(píng)估傳遞給IC的能量,需要一個(gè)模擬放電模型的測試裝置。

ESD測試中一般使用兩種充電模式(圖1),人體模式(HBM)下將電荷儲(chǔ)存在人體模型(100pF等效電容)中,通過人體皮膚放電(1.5kW等效電阻)。機(jī)器模式(MM)下將電荷儲(chǔ)存在金屬物體,機(jī)器模式中的放電只受內(nèi)部連接電感的限制。

圖1  ESD測試模型

以下概念對(duì)于評(píng)估集成電路內(nèi)部的ESD傳遞非常有用:

1. 對(duì)于高于標(biāo)稱電源的電壓來說,IC阻抗較低。
IESD=VESD/Z   ZHBM=1.5kW
2. 在機(jī)器模式下,電流受特征阻抗(約50W)的限制。
ZMM=V/I=肔/C0
低阻能量損耗:
E=1/2 C0



評(píng)論


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