高盛:AMD 08年外包芯片制造之舉是個(gè)災(zāi)難
——
6月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高盛分析師James Covello日前在一份調(diào)研筆記中稱,2008年AMD將外包芯片制造業(yè)務(wù)。
Covello認(rèn)為,對于英特爾而言,AMD此舉是一個(gè)恩賜。相反,對于AMD自己,倒是一個(gè)災(zāi)難。因?yàn)槿绻獍鋈?,AMD處理器的制造工藝將無法與英特爾相匹敵。
其他分析師也認(rèn)為,從長遠(yuǎn)角度講,通過外包來削減成本可能事與愿違。當(dāng)然,該消息的準(zhǔn)確性還有待證實(shí)。
有分析師稱,即使AMD有這樣的計(jì)劃,也不可能在短期內(nèi)外包大部分生產(chǎn)任務(wù)。對此,AMD目前尚未發(fā)表評論。
評論