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KLA-Tencor發(fā)布全新SURFmonitor系統(tǒng)

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作者: 時(shí)間:2007-07-13 來源:EEPW 收藏

正式發(fā)布最新  系統(tǒng),該模塊擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測(cè)系統(tǒng),超越了傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)范圍,具備監(jiān)控工藝變化和偏移的能力。 系統(tǒng)專門用于測(cè)量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化,而這些變化與多種工藝參數(shù)如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關(guān)聯(lián)。該系統(tǒng)可在收集缺陷信息的同時(shí),在不到一分鐘時(shí)間內(nèi)生成具備亞埃級(jí)重復(fù)性的詳細(xì)全晶片參數(shù)圖,使代工廠能夠同時(shí)監(jiān)控工藝變化和缺陷情況。 構(gòu)建于 Surfscan SP2 平臺(tái)之上,表現(xiàn)出無可比擬的重復(fù)性和匹配能力。

“當(dāng)今的先進(jìn)集成電路依賴于只有幾個(gè)原子層厚度的薄膜,” 晶片檢測(cè)事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Mike Kirk 指出,“薄膜的質(zhì)量,即表面粗糙度和均勻性,對(duì)器件的性能和可靠性已經(jīng)變得至關(guān)重要。盡管量測(cè)系統(tǒng)可以滿足分辨率、精度和重復(fù)性方面的要求,但系統(tǒng)的非連續(xù)取樣策略可能會(huì)遺漏局部的參數(shù)變化。SURFmonitor 系統(tǒng)通過快速的全晶片掃描,可迅速識(shí)別任何失控晶片或芯片區(qū)域,從而填補(bǔ)檢測(cè)和量測(cè)之間的鴻溝。由此,量測(cè)工具可將取樣方案調(diào)整至感興趣的目標(biāo)區(qū)域來對(duì)圖形晶片進(jìn)行特定測(cè)量。這樣,SURFmonitor 系統(tǒng)就能同時(shí)提升 Surfscan SP2 平臺(tái)和薄膜量測(cè)工具的生產(chǎn)率。” 

在過去五年里, 一直在開發(fā)SURFmonitor的專有技術(shù)和應(yīng)用,并申請(qǐng)了專利。SURFmonitor 模塊使用來自缺陷掃描的低空間頻率、低幅度散射信號(hào),產(chǎn)生出高分辨率的全晶片圖。這些圖具備亞埃級(jí)高度的分辨率,相當(dāng)于高質(zhì)量的晶片表面數(shù)字照片。SURFmonitor 系統(tǒng)隨后對(duì)這些圖進(jìn)行分析,獲得晶片內(nèi)部或晶片間的空間變化,并將結(jié)果用于統(tǒng)計(jì)工藝控制。SURFmonitor 數(shù)據(jù)顯示出和多種參數(shù)的高度相關(guān)性,包括薄膜厚度、表面損傷、表面溫度變化和對(duì)銅、鎢和多晶硅薄膜表面粗糙度的 AFM* 測(cè)量結(jié)果。該系統(tǒng)還具備亞臨界缺陷檢測(cè)能力,可以發(fā)現(xiàn)如水印和污跡等在傳統(tǒng)缺陷通道中很難被檢測(cè)到的缺陷。 
 
“我們看到了將SURFmonitor應(yīng)用于某些量測(cè)檢測(cè)中的巨大優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗梢栽谶M(jìn)行缺陷檢測(cè)的同時(shí)描繪出每個(gè)晶片表面全部區(qū)域的特點(diǎn),”Soitec 的 SOI 產(chǎn)品平臺(tái)副總裁 Christophe Maleville 說,“它具備檢測(cè)原子級(jí)粗糙度變化的能力,因而可以在很大程度上取代 AFM。SURFmonitor 系統(tǒng)可以可靠地檢測(cè)某些富有挑戰(zhàn)性的缺陷類型,并且在實(shí)際生產(chǎn)中行之有效。它標(biāo)志著檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)顯著進(jìn)步?!?



SURFmonitor 系統(tǒng)提供了一套豐富的功能集來幫助先進(jìn)的工藝研發(fā)工作,它同時(shí)還具有一個(gè)靈活的自動(dòng)圖像處理和分析引擎來支持大批量生產(chǎn)的要求。該系統(tǒng)現(xiàn)已向亞洲、歐洲和美國(guó)的 IC 和晶片代工廠供貨,并應(yīng)用于多種工藝場(chǎng)合,其中包括沉浸光刻、裸晶片表面質(zhì)量控制、濕式清洗、熱處理和薄膜沉積等?,F(xiàn)在,多家行業(yè)期刊上已刊登了十多篇介紹 SURFmonitor 技術(shù)的論文,并且在全球各地的會(huì)議上也介紹了這種技術(shù)。

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