Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包

Cadence設計系統(tǒng)公司和中芯國際共同宣布，一個支持射頻設計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包將正式投入使用。

新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包(PDK)已成功通過驗證，正式進入中國射頻集成電路設計市場。其驗證包括代表性設計IP的硅交互作用測試，如PLLs，集中于仿真結果和快速設計寄生。

新方案使中國無線芯片設計者可得到必要的設計軟件和方法學，以達到確保符合設計意圖的集成電路表現(xiàn),可縮短并準確的預測設計周期。作為合作方，為了普遍推廣，Cadence和SMIC將共同合作推出射頻電路的培訓課程，并向國內射頻設計者們提供射頻工藝設計工具包 (process-design kit)的適用性咨詢。該射頻設計培訓計劃將于8月2日上海，8月7日北京，8月9日深圳相繼推出。

“我們很高興這個合作開發(fā)的射頻設計方案將幫助我們的國內客戶設計與推出高質量的射頻器件”，中芯國際工程院士楊立吾博士表示，“通過我們與Cadence的努力合作，我們?yōu)榭蛻籼峁┝烁咚皆O計能力，目前我們正繼續(xù)緊密合作，共同開發(fā)0.13微米和90納米CMOS射頻制程的解決方案。”

中芯國際依靠自身的射頻CMOS技術，已經開始將射頻工具包用于國家高科技合作研究及發(fā)展項目 (863 項目)。作為上海自主創(chuàng)新項目的一部分，中芯國際正積極拓展0.13微米和90納米的新技術。

射頻設計方法學錦囊(Radio Frequency Design Methodology Kit)包括一個802.11 b/g WLAN無線收發(fā)器參考設計, 一整套子芯片級，芯片級和系統(tǒng)級的測試機臺,仿真設置，測試計劃及射頻設計與分析方案的適應性訓練。 設計方案著重于組織管理嚴密的射頻電路設計和整片確認， 以及從事建模，電路仿真，設計， 寄生參數提取，再度仿真, 與電感綜合。 同時著重于為集成電路環(huán)境的設計人員在系統(tǒng)，系統(tǒng)水平建模與測試機臺的衡量的集成電路檢測中提供幫助。

“我們很高興與中芯國際在幫助中國射頻設計市場客戶來改進其射頻器件的質量與生產力上的合作。” Cadence 的營銷副總裁Craig Johnson表示，“我們將在射頻領域繼續(xù)合作，為中國客戶在培訓課程和射頻適用性咨詢上提供服務”。