封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

當前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤使他們成為私人直接投資買家的對象。 

    分析人士認為，這個牛市還將持續(xù)，因為更多的制造商采取了無工廠模式，將封裝和測試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost&Sullivan發(fā)表的報告認為僅亞洲的封裝市場將在2006年到2010年間增加近一倍，超過280億美元。 

    但是，越來越以消費者為中心的產(chǎn)業(yè)對封裝公司帶來新的危險。Frost&Sullivan公司的同一篇警告，業(yè)界許多公司可能又不愿意對產(chǎn)品和新技術(shù)需要的高端、晶片級封裝方案進行投資。業(yè)內(nèi)人士認為這門生意的成本越來越高，這一趨勢將有利于大公司。 

    新加坡的STATSChipPAC公司的執(zhí)行副總裁暨首席策略官ScottJewler認為，和以消費者為中心的變化隨之而來的是要求更快的上市時間和頻繁的功能變化，這些挑戰(zhàn)都需要大規(guī)模的投資和開發(fā)支出，尤其是技術(shù)含量較低的公司更難于維持對封裝設計的投資。因此合并就成為必然的結(jié)果。 

    大公司將變得更大，因為只有大才能夠應付巨大的產(chǎn)量，保證收入增長并獲得足夠的利潤。合并將在各個級別進行。部分中小型公司將被擠出封裝產(chǎn)業(yè)，但是對于能夠通過專業(yè)化處理壓力的小公司也有生存空間。 

    隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向45納米技術(shù)，部分工廠轉(zhuǎn)而使用超低介電常數(shù)材料，封裝公司將被迫于更“脆弱”的材料打交道。封裝公司面臨的另一個問題是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)領域的其他部分的合并，這可能使他們的客戶更少。 

    封裝公司的許多大型客戶堅持自己動手的策略。在德州儀器公司，只有三分之一的組裝和測試外包給子承包商，這一數(shù)字將來也不會增加。Intel也自己進行很多組裝和測試，認為這是向消費者推出產(chǎn)品之前的關鍵一步，對公司的平臺策略至關重要。 

    但是許多擁有內(nèi)部的組裝和測試部門的中型制造商越來越發(fā)現(xiàn)更難于維持，也不劃算。部分公司砍掉了封裝和測試業(yè)務，即使內(nèi)部進行許多封裝的大公司也不能在公司內(nèi)部完成所有的工作。 

    無論如何，封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。