飛思卡爾最新開發(fā)平臺面向工業(yè)自動化設計

飛思卡爾(Freescale)半導體日前為工業(yè)市場推出一款基于PowerArchitecture技術的，平臺為COMExpress外觀尺寸。 

    該平臺能夠加快和簡化那些運行嚴格的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)協(xié)議并要求非常精準通信的智能工業(yè)設備的創(chuàng)建。該平臺適合于各種應用，包括工業(yè)自動化、網(wǎng)絡通信、醫(yī)療監(jiān)控、機器人和制造業(yè)自動化設備等。 

    該解決方案的MPC8360EPowerQUICCIIPro處理器支持單一設備上的控制和通信處理任務，從而降低了系統(tǒng)的總成本。此外，它還集成了QUICCEngine通信控制器技術，該技術與FPGA技術具有同等水平的可編程性并且能夠靈活支持不斷發(fā)展的通信標準。 

    飛思卡爾平臺能夠支持包括PROFIBUS、廣泛普及的現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)Powerlink、一種確定性以太網(wǎng)協(xié)議以及IEEE1588時鐘同步協(xié)議在內的工業(yè)網(wǎng)絡協(xié)議。這些協(xié)議堆棧的優(yōu)化二進制可以從飛思卡爾OpenQUICCEngine的合作伙伴(包括IndusRAD公司和IXXATAutomationGmbH)那里獲取。 

    建議價格不到1,000美元的MPC8360E-RDK開發(fā)平臺具有圖片和觸摸屏功能、MPC8360E處理器、載板和IndusRAD的評估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE1588協(xié)議。該平臺由經(jīng)過預先測試的生產就緒代碼以及各種支持技術提供支持，如CodeWarrior工具、WindRiver市場的VxWorks和WindRiverLinux操作系統(tǒng)。 

    除了MPC8360E-RDK開發(fā)平臺外，基于MPC8360E的生產就緒COMExpress模塊由LogicProductDevelopment制造。該模塊滿足在-40℃至85℃的溫度范圍內操作的工業(yè)溫度要求。 

    開發(fā)平臺和生產就緒COM模塊預計于2007年第3季度開始發(fā)售，并計劃通過飛思卡爾分銷渠道銷售。  linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）