Agere新封裝材料組合克服無(wú)鉛芯片制造障礙

杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布，該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問(wèn)題，并可提升無(wú)鉛組件的長(zhǎng)期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛，并消除了在推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。www.agere.com