中國IC業(yè)面臨四大瓶頸

　　中國集成電路(IC)市場占據(jù)了全球近30%。盡管中國IC產(chǎn)業(yè)仍保持33%的高增長速度，但現(xiàn)實(shí)是，國內(nèi)IC90%的需求還依賴進(jìn)口。這一數(shù)字讓國家主管部門領(lǐng)導(dǎo)喜憂參半。

　　昨日，信產(chǎn)部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示，盡管中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入良性的發(fā)展軌道，但仍然存在產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產(chǎn)品設(shè)計缺乏等諸多問題，不能滿足國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要。

　　“中國IC產(chǎn)業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術(shù)產(chǎn)品雷同、應(yīng)用市場存在鴻溝等四大問題。”中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長王芹生認(rèn)為，國內(nèi)IC企業(yè)應(yīng)該注意技術(shù)的原創(chuàng)性，并積極參與國內(nèi)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占市場先機(jī)。

　　中芯國際CEO張汝京則建議，政府相關(guān)部門應(yīng)該加快專利的審批流程，縮短審批的時間，這有利于加快中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　據(jù)介紹，目前美國專利的審批流程包括申請、初審、公開、實(shí)審、核準(zhǔn)等環(huán)節(jié)，這與國內(nèi)的情況差不多，但一般成功申請的時間卻只有2年，而中國一般都需要3年，之前中國臺灣地區(qū)也是3年，但現(xiàn)在已經(jīng)縮短到兩年半。