英飛凌和南亞科技聯(lián)合宣布90納米制程技術研發(fā)成功并開始批量生產(chǎn)
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與先前的110納米工藝相比,90納米工藝進一步縮小了芯片尺寸,從而使每片晶圓的芯片產(chǎn)量可以增加30%以上??s小芯片尺寸和使用300mm晶圓實現(xiàn)的生產(chǎn)率提高是芯片生產(chǎn)成本大幅下降的基礎。英飛凌和南亞科技的聯(lián)合開發(fā)還包括下一代70納米制程技術。
“采用90納米工藝生產(chǎn)的DRAM產(chǎn)品成功通過認證,是我們在取得產(chǎn)品和技術領袖地位和提高DRAM生產(chǎn)率的道路上的一個重要里程碑,”英飛凌公司管理委員會成員兼英飛凌內(nèi)存產(chǎn)品事業(yè)部總裁Andreas von Zitzewitz博士表示,“與南亞科技聯(lián)合進行的成功開發(fā)證明了英飛凌合作方式的效率,并為我們在瞬息萬變的DRAM行業(yè)贏得了競爭優(yōu)勢。我們的研發(fā)團隊已經(jīng)以同樣的熱情投入到更小型內(nèi)存產(chǎn)品的開發(fā)中去了?!?
“聯(lián)合開發(fā)的90納米產(chǎn)品展示了南亞科技與英飛凌聯(lián)合開發(fā)項目的效果和效率,” 南亞科技公司總裁Jih Lien博士說道,“研發(fā)成果鼓舞人心。但南亞科技批量生產(chǎn)最先進的90納米產(chǎn)品的領先能力是一個更為重要的成就。”
90納米工藝結(jié)構(gòu)的推出在很大程度上得益于110納米時代先進的193納米光刻技術。193納米光刻技術是縮小工藝結(jié)構(gòu)不可或缺的因素。通過引進所謂的“棋盤單元陣列(checkerboard cell array)”, 只要利用標準的表面增強方法,而不需要運用復雜的高K電介質(zhì),就可以實現(xiàn)卓越的存儲容量。
除了成本優(yōu)勢之外,采用更小的工藝結(jié)構(gòu)是生產(chǎn)用于移動世界的高速、低功耗DDR2和DDR3 SDRAM的關鍵。隨著第一件產(chǎn)品512Mb DDR SDRAM通過客戶認證,英飛凌和南亞科技成為業(yè)界第二家采用90納米技術生產(chǎn)DRAM的制造商。512Mb DDR2 SDRAM相關系列產(chǎn)品預計在2005年下半年推出。包括256 Mb DDR2 和1G DDR2在內(nèi)的其他產(chǎn)品將在稍后推出。
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