TI新增一款低噪聲e-Trim運(yùn)算放大器OPA376
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以上這些特性使新組件在各項(xiàng)參數(shù)間取得平衡,滿足濾波、數(shù)據(jù)擷取和單電源處理系統(tǒng)的交流和直流規(guī)格要求,適合傳感器與信號(hào)調(diào)節(jié)、無(wú)線通信、醫(yī)療儀器、掌上型測(cè)試裝置和消費(fèi)音頻產(chǎn)品等應(yīng)用。
OPA376采用具有封裝層級(jí)修整能力的CMOS制程技術(shù),能降低組件的輸入偏移電壓,減少信號(hào)誤差。這款組件將靜態(tài)電流減到1mA以下,同時(shí)提供很小的噪聲和1μV/℃溫度漂移。
TI的訊號(hào)鏈產(chǎn)品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376,以支持可攜式醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。OPA376還能配合其它組件支持消費(fèi)音訊應(yīng)用,包括OPA363/4、DAC557x和多種音訊編碼譯碼器。
TI與授權(quán)經(jīng)銷商已開始供應(yīng)OPA376。這款組件采用小體積的SC70、SO-8和SOT23-5封裝。另外將于2007年第3季推出此系列的雙信道組件OPA2376,將采用MSOP-8和SO-8封裝。4信道組件預(yù)計(jì)2007年第3季底推出,采用TSSOP-14封裝。新組件都能在-40℃到+125℃溫度范圍操作,規(guī)格也相同。
評(píng)論