國際半導體協(xié)會認為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認為，島內日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七百五十家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀錄。

　　主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會上指出，由于消費電子的帶動，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉變，在成本壓力與創(chuàng)新導向的應用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術，持續(xù)朝先進制程發(fā)展。

　　梅耶強調，盡管過去五年來，芯片絕對產(chǎn)量不斷升高，可是單價卻因消費電子不斷降價，目前IC的價格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半導體終端需求約二千五百二十億美元，比去年二千四百八十億美元僅微幅成長一點六個百分點，可是整個半導體設備暨采購金額，將因先進制程的提升達到八百二十億美元，其中，臺灣在二〇〇七年的半導體設備與材料投資金額總計將達一百六十六億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。