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意法半導(dǎo)體推出采用0.13微米制造工藝的下一代微控制器

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作者: 時間:2007-09-14 來源:EEPW 收藏
宣布一系列新的安全型產(chǎn)品,新系列產(chǎn)品采用最先進的0.13微米制造工藝,以銀行卡、顧客忠誠卡等金融智能卡為目標應(yīng)用。新系列產(chǎn)品基于新的ST23安全平臺,吸收了最新的安全技術(shù)改良成果,針對先進安全應(yīng)用優(yōu)化了計算性能。

ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲器。具有競爭力的價格,0.13微米的制造工藝,該系列產(chǎn)品適合各種金融應(yīng)用,特別適合從磁條向靜態(tài)數(shù)據(jù)驗證(SDA)芯片和PIN卡過渡的EMV標準。簡化的體系架構(gòu)讓這些器件變得簡便易用,使代碼開發(fā)商可以進一步降低成本。

兩款都內(nèi)置一個eDES (增強型DES)加速器,支持AES (先進加密服務(wù)),符合現(xiàn)有的EMVCo標準的要求。兩款新產(chǎn)品都提供ISO和IART接口,計劃內(nèi)的后續(xù)產(chǎn)品還將包括加密處理器和非接觸式產(chǎn)品。

“ST新的0.13微米吸取了公司20多年的銀行安全產(chǎn)品設(shè)計、制造經(jīng)驗,凝聚了我們在非易失性存儲器領(lǐng)域獲得的專業(yè)知識,”ST智能卡IC事業(yè)部主管Marie-France Florentin表示,“這兩款產(chǎn)品是這個產(chǎn)品家族的首批小存儲容量產(chǎn)品,整合了最近兩年改良的安全技術(shù),是極具成本效益的SDA進化和忠誠卡解決方案?!?BR>
ST23YS08的樣片從2007年9月開始供貨,計劃2007年11月開始量產(chǎn);ST23YS02的樣片從2007年11月開始供貨,2008年1月開始量產(chǎn)。兩款產(chǎn)品均采用晶片或微模塊形式供貨。

訂購100,000件,ST23YS08單價0.80美元。


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