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飛兆半導(dǎo)體的FET模塊可節(jié)省50%的電路板空間

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作者: 時間:2007-09-28 來源:EEPW 收藏
公司推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S,能夠顯著減少電路板空間,同時可在同步降壓設(shè)計中達到較高的轉(zhuǎn)換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節(jié)省空間的單一5mm x 6mm MLP封裝中,集成了一個高邊和低邊N溝道MOSFET和一個單片集成肖特基二極管,成功為空間嚴格受限的應(yīng)用提供高功效解決方案,包括筆記本電腦、小外形臺式機、媒體中心PC、超密集服務(wù)器、刀片式服務(wù)器、先進的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備,以及其它DC-DC設(shè)計。 

每個FDMS96xx模塊在單一MLP封裝中集成了三個單獨的分立元件,從而節(jié)省超過50% 的電路板空間。傳統(tǒng)的則通常包含兩個SO8封裝MOSFET和一個肖特基二極管。

FDMS96xx系列還通過仔細選擇模塊的內(nèi)部MOSFET,使高邊和低邊FET達到熱平衡,在封裝內(nèi)部實現(xiàn)最優(yōu)的溫度分布,從而提供高熱效的解決方案。通過在整個器件上均勻散發(fā)熱量,能最大限度地減小封裝表面的總體溫度,進而降低實際系統(tǒng)的熱量,這是筆記本電腦或超密集服務(wù)器等應(yīng)用的一個重要優(yōu)勢。

FDMS96xx系列的引腳輸出經(jīng)仔細 設(shè)計,可在PCB布局中輕易地直接連接至PWM控制器,這種創(chuàng)新封裝概念縮短了設(shè)計時間,并減少了電路板布局跡線的寄生電感,有助于提高總體系統(tǒng)效率。

FDMS96xx系列的主要優(yōu)勢包括:

與傳統(tǒng)的分立式解決方案相比節(jié)省50% 的電路板空間 
與傳統(tǒng)的分立式解決方案相比實現(xiàn)較高的轉(zhuǎn)換效率 
簡便的電路板布局,能簡化設(shè)計并加快產(chǎn)品上市 
的FDMS96xx系列產(chǎn)品可讓設(shè)計人員針對其應(yīng)用選擇最佳的性能。

FDMS96xx系列是廣泛的集成式DC/DC解決方案系列的一部分,能夠提供控制器、驅(qū)動器和MOSFET的最佳組合,備有多種性能和尺寸規(guī)范。

FDMS96xx系列采用無鉛 (Pb-free) 端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。

供貨: 現(xiàn)可提供樣品

交貨期:收到訂單后6至8周


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