重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場
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深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞
HDI剛撓板將是重要熱點
就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域，產品制作層數(shù)可以達到40層以上；其次是歐洲，產品的應用集中在汽車電子、儀器儀表及軍工航天方面，整體的市場規(guī)模與北美市場相當；最后當然是亞洲，根據(jù)IPC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)日本、韓國是目前全球最大的兩個剛撓板產品制造及需求的市場，約占到全球市場的50%以上，擁有完整產業(yè)鏈支撐，剛撓板的需求主要來源于數(shù)碼消費類，具備8層以上HDI剛撓板的量產加工能力。國內的產業(yè)發(fā)展主要集聚于臺灣，大陸企業(yè)投資與生產制作水平還不高，制作撓性板與剛撓板最高層數(shù)為8層，不具有盲埋孔HDI結構。
上述行業(yè)的飛速發(fā)展為剛撓板產業(yè)發(fā)展所帶來的機遇主要有以下幾個方面：
第一，手機的功能有兩個重大的變革影響剛撓板的發(fā)展，可動式機體設計與模塊設計。在可動式機體方面，折疊式、掀蓋式、滑蓋式的結構設計中，若以剛撓板取代原有的撓性板、剛性板、連接 組件的組合，可以有較好的產品表現(xiàn)與產品穩(wěn)定度，而在手機模塊方面也是一個重要的應用，其需要較高的傳輸量且減少手機廠組裝的缺失，因此需求量也在逐漸成長中，其應用包括目前常見的相機模塊等。
第二，剛撓板在消費性電子產品中以DSC、DV的應用最多，因為數(shù)字化的電子產品信號傳輸量較大，剛撓板可以有較好的信號通路，而DSC與DV的設計趨向于小體積且高耐用性，盡量減少接點組裝所造成的不良率，所以剛撓板亦是合適的零件。
第三，在汽車電子化的趨勢下，車用的控制系統(tǒng)，如儀表板顯示、空氣品質、音響、顯示器等高信號傳輸量和高信賴度的要求等汽車用剛撓板，使剛撓板將開始展現(xiàn)其優(yōu)點，使得以往可由PCB硬板或是軟板完成的功能，在組件精密的趨勢下，加上立體結構的車體，配線區(qū)狹窄且彎折采用剛撓板更能符合設計的要求。
制作剛撓板的過程中所用的材料比較多，各種材料的物理特性也比較復雜，多層板最大的難度就在于層間對位精度的控制和壓合參數(shù)的控制。需要重點解決的問題主要有以下幾點：1.漲縮控制：同時存在剛性板材、柔性板材、純膠、覆蓋膜、化片等多種材料，各種材料的漲縮特性不一，且工藝過程細微差別會導致漲縮系數(shù)截然不同；剛撓板圖形密度越來越高，因此對漲縮控制要求也非常高。所以漲縮控制問題，是剛柔板研發(fā)要解決的首要難題。2.精細線路制作：線寬/間距≤3/3mil的剛柔板，在圖形轉移過程中，要達到高的良率，其控制要求非常高。3.微孔、盲埋孔：剛撓板微孔、盲埋孔的機械鉆孔、激光鉆孔，去鉆污、孔壁活化，孔金屬化。4.剛柔結合處的切縫處理工藝。5.高多層剛柔板壓合參數(shù)的優(yōu)化，對位精度的控制?？旖莨緩?003年底開始進行整個項目的研發(fā)及產業(yè)化運作，先后投入資金上千萬元，研發(fā)人員20多人，立足自身的PCB板制作技術能力完成了項目的工藝開發(fā)工作并建成專門的產品線。
產品廣泛應用于軍工、航天、醫(yī)療及通信行業(yè)，50%的產品行銷海外市場，年產值增長率達到100%以上，具備10層以上剛撓板的制作能力。2007年公司申報的“剛-撓性多層印制電路板研發(fā)及產業(yè)化”項目，在參加國家2007年電子信息產業(yè)發(fā)展基金招標中中標，獲得資金資助400萬元。目前公司已在進行新的產品線的規(guī)劃建設，一期工程預計將在2009年投入生產，年產將達到5000平方米，以更好地滿足顧客的需求。
深圳市精誠達電路有限公司總經理盛光松
市場仍有很大增長空間
目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段。但整個行業(yè)競爭非常激烈，產品價格大幅下降，技術和管理人才又相對缺乏。行業(yè)的關鍵技術和先進管理手段仍為日韓企業(yè)所掌握，國內FPC企業(yè)無論是在技術、管理還是在規(guī)模上和國外同行都有很大的差距。雖然涉足時間有所差異，但個人認為導致目前這種內憂外患狀況，主要是因為國內企業(yè)經營者觀念存在問題，表現(xiàn)在對現(xiàn)狀認識不足和學習風氣不佳。古人云：“知己知彼，百戰(zhàn)不殆”，“三人行，必有我?guī)熝伞?。放下傲氣，拾起霸氣，我想將會是另一片天地?nbsp;
總體來說通信、汽車、消費電子的飛速發(fā)展給FPC的發(fā)展帶來了革命性的推動作用。特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦以及相關的顯示器等，對FPC需求量很大。同時通信、汽車等對FPC在技術和質量上又提出了較高的要求，對FPC技術的發(fā)展起到了推動作用。
目前我們遇到的難點主要是高層次的軟硬結合板生產中出現(xiàn)的一些技術問題，如漲縮問題、壓合后溢膠過大問題、板外型加工問題以及特殊的表面處理工藝問題等。
精誠達公司是專業(yè)的FPC制造廠家，從2003年建廠至今我們先后投入近5000萬元(RMB)用于工廠的設備引進、工廠擴建、技術改造以及相配套的管理投入。到目前為止，我公司在生產、品質、技術、管理等方面取得了較大成績。主要體現(xiàn)在公司目前的月產能達到了35000平方米，四層以下軟板成品良率96%以上，并開發(fā)了可批量生產6層軟硬結合板和6層軟板。
景旺電子(深圳)有限公司副總裁/FPC事業(yè)部總經理劉智勇
繼續(xù)加大FPC方面投入
目前，推動FPC產業(yè)發(fā)展的主要消費電子品首推是移動電話。手機中使用的FPC數(shù)量是比較多的，手機按鍵、手機電池、手機顯示屏、手機主板等等都大量使用FPC。在珠三角絕大部分FPC工廠的主打產品都是手機上使用的。其次是液晶顯示器。LCD顯示器分為TN、STN及TFT等類別，TN型主要用于簡單的黑白顯示產品方面，例如計算器和電子表等；STN主要用于彩色顯示產品方面；TFT主要用于中大型平面顯示，如筆記本電腦、LCDMonitor、LCDTV等。因為這些消費類產品在近幾年和未來幾年都會穩(wěn)定增長，從而使FPC穩(wěn)定成長。第三類促進FPC發(fā)展的產品是數(shù)碼相機，但是因為其中使用的FPC主要是軟硬結合板，市場和生產主要分布在日本，在我們國家生產數(shù)碼相機上使用的FPC的工廠比較少。另外有IC載板市場的增長在2001年到2006年的復合成長率為25%左右，從而促進FPC相應增長。
從2001年開始，F(xiàn)PC行業(yè)在中國大陸取得了快速的發(fā)展。
但是目前整個相關產業(yè)鏈并不強。在FPC設備制造方面，我們目前主要從我國臺灣和日本進口，而且這些設備僅僅能夠生產低端的單雙面板，比較尖端的設備目前只有日本可以生產，但是這些設備在市場上很難買到。日本廠家將這些尖端的設備封鎖在本土，限制銷售，對技術嚴密封鎖，外圍廠家根本不能獲得這些制造技術。在材料方面也是如此。目前在大陸設廠的FPC基材廠家的原材料基本上都是從日本進口。FPC用的感光型覆蓋膜僅僅在日本生產使用，而我們根本沒有這樣的技術。從總體上看，我們在技術、設備、材料方面都大大受制于人，仍然處于發(fā)展的初期階段。
景旺公司從2005年初開始生產FPC，到目前為止，已經投資2500萬元，從日本、我國臺灣等地引進了大量先進的設備，具備了年生產10萬平方米的能力，產品主要是為LCD用的雙面FPC產品和高端用的剛撓結合板，產品的最小線寬/線距為60μm，剛撓結合板的最高層數(shù)為8層。目前景旺公司FPC事業(yè)部已經成為一個具有初步規(guī)模的FPC工廠。今后，我們會繼續(xù)加大在FPC方面的投入，主要仍然是剛撓結合板產品用的設備。預計在2008年，景旺公司僅僅FPC產品的產值就有望突破1億元，其中剛撓結合板達到1500萬元。總之，我們會一如既往地著重在技術方面加大開發(fā)力度，突破國外的技術封鎖，促進公司和行業(yè)的快速發(fā)展。
元盛電子科技有限公司總經理胡可
成為國內手機和手機模塊FPC主要供應商
早期，F(xiàn)PC只應用于軍事、航天等特殊行業(yè)，上個世紀90年代初期，伴隨著移動通信，電腦、數(shù)碼相機、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動化控制等信息終端的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸從單一的特殊領域延伸到民用和商業(yè)各個領域，并得到了快速的發(fā)展。
目前，在產值上，早在2005年，F(xiàn)PC的全球銷售額就已達到56億美元，大于另外兩種PCB新品：HDI和IC載板。即便與數(shù)量巨大的單面、雙面、多層剛性板等傳統(tǒng)產品相比，其產值也高達25.5%。
近年，元盛公司先后投入了將近1億元資金建立了先進的FPC生產線，逐漸將公司FPC年生產能力提高到38萬平方米，并且在不斷投入的基礎上，建立了穩(wěn)定的FPC品質控制體系和先進的技術研發(fā)中心，公司通過了IS09001∶2000品質體系認證、ISO14001∶2004環(huán)境體系認證和TS14969體系認證，實現(xiàn)了由單一低端FPC向多品種、高端FPC產品的轉變。公司已成為國內手機天線FPC和激光頭FPC最大的供應商，成為國內手機和手機模塊FPC主要供應商，成為著名的日本三洋、日立，韓國三星，中國桑達飛利浦等企業(yè)的合作伙伴。
公司研發(fā)中心加強FPC技術研發(fā)工作和產學研合作工作并取得了較好的成績，對提升產品技術水平發(fā)揮了良好的作用。公司先后開發(fā)了多種實用性設備，并在關鍵材料的配比等方面獲得多項發(fā)明專利。同時，所出版的一本有關FPC的書籍成為高等院校的指定教材。公司研發(fā)中心系珠海市工程技術研發(fā)中心、珠海市企業(yè)重點技術中心和廣東省產學研示范基地。與電子科技大學建立了長期的產學研合作基地，雙方與珠海市科技局共建的“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”珠海分實驗室即將投入運作，將對公司提升競爭能力起到助推器作用。
目前珠海元盛不但是中國FPC大型生產企業(yè)之一，也是廣東省高新技術企業(yè)、首屆中國電子電路優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、2006年度中國印制電路百強和全國印制電路標準技術委員會委員單位。
廈門新福萊科斯電子有限公司總經理王福成
進一步提高產品檔次
帶動FPC市場發(fā)展的應用主要有以下幾個方面：1.個人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。2.計算機外設。以上兩項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。3.手機：一部翻蓋手機里就要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單、雙面的。多層剛撓結構的FPC用于顯示模塊和照相模塊。4.音頻和視頻設備是FPC第三大應用領域：便攜式產品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會不斷增加FPC用量。5.其他應用市場還有醫(yī)療器械、汽車和儀表等。
為了適應市場發(fā)展的需求，今年我公司著力進一步提升產品檔次，改善生產環(huán)境，擴大生產規(guī)模。公司投資8000多萬元，在海滄工業(yè)區(qū)建設現(xiàn)代化標準廠房26000多平方米，新工廠將從國外引進最先進的FPC生產線、高速鉆機等精密儀器設備。目前工廠建設正處在裝修階段，引進的生產線和新設備也將于11月份到貨。新廠一期工程的建成和投產，標志著公司二次創(chuàng)業(yè)的開始與跨越式發(fā)展。2008年，公司的生產能力將從現(xiàn)在的年產FPC5萬平方米增加到年產10萬平方米，年銷售額將增加到1億多元，生產條件與產品質量將得到明顯的改善和提高。為了適應企業(yè)規(guī)模的擴大及市場競爭力的全面提升，公司于近期成立了海外市場營銷機構，進一步拓展歐美等海外市場，并加強和美國FCTI公司的合作把公司辦成世界知名FPC制造商。
安捷利電子實業(yè)有限公司陳秀珍
擴大FPC產能和規(guī)模
以手機、電腦和顯示器類為代表的小型電子產品的高速發(fā)展，使FPC行業(yè)迎來了一個全新的發(fā)展機會。目前FPC的發(fā)展在技術上遇到的難點主要有以下幾個方面：
1.高密度FPC線路和過孔的高密度化帶來線寬/線間距的微細化和過孔直徑的尺寸微小化，單面和雙面FPC的線寬/線距15μm/15μm，過孔直徑0.05μm已經在COF普遍實現(xiàn)了。
2.撓性多層板和剛撓軟硬結合板和多層板的制造工藝復雜，材料選擇嚴格，生產良品率相對較低，從而導致成本過高，限制了此類產品在低成本消費類電子產品中的廣泛運用。
3.高撓曲的要求，滑蓋手機滑動次數(shù)以及翻蓋手機翻蓋次數(shù)等功能，要求壽命越來越高，由10萬次提高到15萬次，對FPC材料的要求以及FPC制作工藝的要求也越來越高。
4.高尺寸穩(wěn)定性，隨著FPC線路的高密度化發(fā)展，對材料尺寸的要求更加嚴格，對具有高尺寸穩(wěn)定性材料的需求日益增加，目前的二層法FCCL是高尺寸穩(wěn)定性的較理想的撓性覆銅板材料，但目前其性能尚不完全穩(wěn)定，價格太高。
5.成本高。由于使用聚酰亞胺絕緣層材料和高延展性的壓延銅箔的成本高，因此研究開發(fā)低成本的FPC絕緣層材料和銅箔，如高延展性的電解銅箔是未來FPC市場的需求。
FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在三個方面：一是單、雙面FPC往HDI方向發(fā)展，以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動了單、雙面FPC往HDI方向發(fā)展。
線條更細、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
二是采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TFT-LCD產品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL的使用比例將越來越大。
三是往COF(CHIPONFLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，COF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm。
為了適應市場發(fā)展的需求，緊跟國際上先進FPC技術發(fā)展的趨勢，在FPC行業(yè)里做強，安捷利公司近幾年進行了較大的資金投入，在香港上市后，陸續(xù)投資了包括一條精細線路(1.5mil/1.5mil)生產線，一條剛撓結合板生產線，能批量制作線寬和線距1.5mil/1.5mil的精細線路，能制作八層的剛撓結合板。目前投入單面FPC卷式生產線，以提高產能，降低制作成本，從而更進一步提高安捷利公司的市場競爭力。
安捷利公司今年上半年完成了銷售額1.5億元，又投資擴大了撓性電路板組裝(SMT)的產能，已建立了11條SMT裝配線，每月產能達600萬單片F(xiàn)PC，為客戶提供“一站式服務”。
安捷利公司在廣州南沙購置了139畝的土地，分二期建設?，F(xiàn)在正在建設一期，建筑總面積4.2萬平方米，撓性電路板產能8萬平方米/月，預計明年年初投產，新廠一期的產能比老廠擴大了一倍。安捷利公司也在蘇州高新區(qū)投資購買了45畝土地，意欲在華東地區(qū)進一步擴大原有的柔性電路板產能和規(guī)模。
珠海紫翔電子科技有限公司總經理灰田雄二郎
生產過程尺寸穩(wěn)定性是關鍵
隨著民用消費電子的進一步發(fā)展，對FPC的技術要求也越來越高。單面板從較寬的線間距發(fā)展到超微細線路。線間距從常規(guī)的300微米發(fā)展到100微米，線間距45微米的產品也開始有投入量產，線間距30微米的產品也有研發(fā)試產。
同樣，兩面線路板也發(fā)展到高密度微細線路，業(yè)界中線間距50微米的產品已經量產，線間距30微米的產品也有研發(fā)。由于激光技術的發(fā)展，貫穿孔在50微米的產品已經有投放市場。
為了進一步提高產品的性能并節(jié)約成本，多層軟硬結合板應運而生，多層軟硬結合板可以節(jié)省軟板和硬板連接所需的元器件，由于沒有連接器件減少了電性能損失，提高了電性能特性，在高端手機中開始被大量采用。由于結合了硬板的剛性特性，使元器件表面貼裝更加方便，同時又結合了軟板的可彎折特性，使產品越來越小越來越薄的狹窄空間內更方便實現(xiàn)整機組裝。
除上面這些介紹外，高密度超薄多層線路板、防水線路板等技術也在不斷出現(xiàn)和發(fā)展。
FPC由于使用的材料太軟太薄，同時又必須在又軟又薄材料上進行高度復雜的加工，在加工過程中的尺寸穩(wěn)定性控制是各個FPC業(yè)界比較大的課題。另外，要實現(xiàn)多功能高集成的特性，對高密度、超微細、多層化的技術要求也會越來越高。
由于整體民用消費電子行業(yè)的發(fā)展還比較樂觀，特別是手機、電腦、娛樂媒體等市場的牽引，預測在2010年前FPC市場能繼續(xù)保持10%以上(金額)的成長。
但隨著價格的下落以及配套廠商往中國、印度、越南等地方集中,國外的FPC廠家也慢慢向這些地方集中，而且不僅僅局限于低端產品，高端產品也開始轉移到這些地方生產。
另外，原來的FPC廠家主要生產FPC，但由于電子行業(yè)的產品更新?lián)Q代很快，由一家廠生產FPC再到另一家EMS廠家組裝，暴露出來運作周期長、成本高、管理難度大等一系列問題，開始呈現(xiàn)FPC廠家不僅僅只從事FPC生產還從事FPCA配套生產的趨勢。
MEKTRON作為FPC的專業(yè)生產廠家，經過幾十年的發(fā)展在FPC行業(yè)中居領先地位。公司為了進一步擴大業(yè)務，配合客戶需求，不斷研發(fā)新產品、新工藝。在多層、超微細領域投入大量人力物力，取得不俗的成績。在單雙面產品上強化工藝改善、提升良品率、開展全面TCD活動，在競爭越來越激烈的環(huán)境下，也取得了不錯的業(yè)績。公司一直堅持以優(yōu)質的品質、高信賴性的產品滿足客戶要求這一理念。
為進一步配合客戶的要求，公司重點發(fā)展中國珠海生產基地，新建珠海紫翔電子科技有限公司龍山工廠，除生產單雙面線路板外還計劃生產多層線路板和高密度線路板表面貼裝。預期把珠海廠建成一個集團內海外的重要生產基地。
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