卓聯(lián)半導(dǎo)體分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真研討成功召開

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司日前于北京及上海舉辦了研討會，討論采用其市場領(lǐng)先的分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù)（CESoP）技術(shù)通過分組網(wǎng)絡(luò)傳送電路交換通信的情況，卓聯(lián)專家演示了該技術(shù)在以太網(wǎng)有線、無線和光設(shè)備上運(yùn)行的情況。

    信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實驗室高級工程師俞道法先生出席了兩地研討會，俞先生在電信技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)方面有豐富的經(jīng)驗，他同與會代表就分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真今后產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了交流，并對新的分組基礎(chǔ)架構(gòu)成本有效地傳輸傳統(tǒng)電路交換業(yè)務(wù)所需的有關(guān)協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽取了客戶意見。 

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司中國區(qū)總經(jīng)理葉偉平先生表示，“我們認(rèn)為CESoP是運(yùn)營商通過更加成本有效的分組網(wǎng)絡(luò)高效提供盈利的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的最佳途徑，我們希望通過演示讓大家了解我們的技術(shù)是如何滿足這些需求的?！?