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SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗數字參考流程

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作者: 時間:2007-10-25 來源:EEPW 收藏

  半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司()與電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布正推出一種基于通用功率格式()的90納米低功耗流程,以及兼容的庫。還宣布其已經加盟Power Forward Initiative(PFI)。

  這種新流程使用了由SMIC開發(fā)的知識產權,并應用了Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解決方案,其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性,并縮短上市時間。這種流程是Cadence與SMIC努力合作的結晶,進一步強化了彼此的合作關系,并且使雙方的共同客戶加快了低功耗設計的速度,迎接低功耗設計挑戰(zhàn)。

  SMIC參考流程(3.2)采用了Cadence的技術,是一套完整的對應的RTL-to-GDSII低功耗流程,目標是使90納米系統(tǒng)級芯片設計實現高效功耗利用。它結合了SMIC 90納米邏輯低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 標準工藝,以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功耗敏感性,包括邏輯綜合過程、模擬、可測性設計、等效驗證、硅虛擬原型設計、物理實現與全面的簽收分析。

  “加盟Power Forward Initiative體現了我們對這一整個業(yè)界范圍的低功耗努力的支持,也體現了我們在不斷追求向終端用戶提供高級低功耗解決方案,”SMIC設計服務部高級處長David Lin說?!半S著高級工藝節(jié)點正不斷縮小到90納米以內,有兩大問題隨之而來:可制造性與可測性。SMIC參考流程基于Si2標準的CPF,是對這些問題的回應,帶來了一個有效的高成品率工藝,從而獲得最高的硅片質量?!?/P>

  “Cadence歡迎SMIC這位新會員加入到Power Forward Initiative的大家庭,感謝他們對業(yè)界發(fā)展的承諾,”Cadence IC Digital及Power Forward部門全球副總裁徐季平(Chi-Ping Hsu)博士說?!鞍雽w產業(yè)緊密合作,一起推動低功耗技術、設計和制造解決方案,這是至關重要的大事?!?/P>

  CPF是由Si2批準通過的一種標準格式,用于指定設計過程初期的低功耗節(jié)省技術——實現低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解決方案是業(yè)內最早的完整流程,將邏輯設計、驗證、實現與Si2標準的通用功率格式(CPF)相結合。

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