新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > Intel計劃明年下半年Penryn將導入無鹵封裝技術

Intel計劃明年下半年Penryn將導入無鹵封裝技術

——
作者: 時間:2007-11-15 來源:IT168 收藏

  為了響應號召,在65nm處理器制造中引入了低鉛(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合標準,新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量,達到 Lead-Free產品要求少于1000ppm的標準,令產品對生態(tài)的影響進一步減少。

  而為了進一步滿足的高要求,計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器,導入無鹵技術(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ,兩者相加不超過1500ppm。

  預計要在2008年下半年推出的全新步進中才會出現(xiàn)新技術,目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

  鹵素是指氟、氯、溴及碘質,在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質,不僅因其具有毒性,而系會持久的累積在生物體內,聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃總署并已列入持久性有機污染物,而無無鹵素技術,是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素,暫時ROSH并沒有強制芯片產品采用無鹵封裝技術,但不排除未來會加入相關規(guī)定的可能。



評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉