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Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

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作者: 時(shí)間:2007-11-15 來(lái)源:IT168 收藏

  為了響應(yīng)號(hào)召,在65nm處理器制造中引入了低鉛(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合標(biāo)準(zhǔn),新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量,達(dá)到 Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn),令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。

  而為了進(jìn)一步滿足的高要求,計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器,導(dǎo)入無(wú)鹵技術(shù)(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ,兩者相加不超過(guò)1500ppm。

  預(yù)計(jì)要在2008年下半年推出的全新步進(jìn)中才會(huì)出現(xiàn)新技術(shù),目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

  鹵素是指氟、氯、溴及碘質(zhì),在燃燒或加熱過(guò)程中會(huì)釋放有害物質(zhì),不僅因其具有毒性,而系會(huì)持久的累積在生物體內(nèi),聯(lián)合國(guó)環(huán)境規(guī)劃總署并已列入持久性有機(jī)污染物,而無(wú)無(wú)鹵素技術(shù),是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素,暫時(shí)ROSH并沒有強(qiáng)制芯片產(chǎn)品采用無(wú)鹵封裝技術(shù),但不排除未來(lái)會(huì)加入相關(guān)規(guī)定的可能。



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