Aviza與瑟思將重點(diǎn)集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案

　　2005年7月11日訊—經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應(yīng)商Aviza Technology公司, 和半導(dǎo)體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團(tuán)于今日聯(lián)合宣布，將攜手應(yīng)對(duì)新一代IC制造過程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個(gè)公司將利用雙方的專家技術(shù)，共同開發(fā)應(yīng)用于ALD高級(jí)膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點(diǎn)將是晶圓的背面和倒角。

　　SEZ全球新興技術(shù)部總監(jiān)Leo Archer 博士評(píng)論說：“隨著半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化，在IC制造工藝過程中，晶圓背面和倒角膜層的去除技術(shù)也變得越來越重要?！彼M(jìn)一步表示：“由于雙方都能夠很好地定位以解決90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的膜層沉積和去除的復(fù)雜問題，因此與Aviza Technology公司的合作將是一個(gè)雙贏的創(chuàng)舉。通過開發(fā)、定義以及細(xì)化ALD膜層去除的工藝制程，我們確信能夠?yàn)榭蛻籼峁┧麄兯枰慕鉀Q方案，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)。”

　　退火的條件往往能夠影響到晶圓背面和倒角膜層去除工藝過程的復(fù)雜程度。隨著晶體化水平的不斷增加，經(jīng)過退火的膜層需要定制化的生產(chǎn)程式和化學(xué)品，以確保精確的去除，同時(shí)還要能夠保證膜層屬性的完整性，并降低交叉污染－進(jìn)而提高良率。由于合成物的復(fù)雜性，這種高級(jí)膜層的目標(biāo)往往定位于45納米的高k值的門極絕緣體－諸如氧化鉿（HfO）、硅酸鋁（HfSiO）, 氮氧硅酸鉿（HfSiO/N）以及金屬類的釕（Ru）－在膜層去除的階段，引發(fā)了更大的挑戰(zhàn)，即要有選擇地去除從晶圓背面和倒角處的這些材料導(dǎo)致的污染，同時(shí)對(duì)晶圓正面進(jìn)行有控制地保護(hù)，以防止交叉污染和微塵粒子的產(chǎn)生。這些可能會(huì)導(dǎo)致一些會(huì)影響器件性能、薄膜分層和光刻的問題，最終會(huì)影響器件的良率。因?yàn)?，?dāng)基層材料是硅、氧化硅、或者是氮化硅時(shí)，過多的除去在下面的基層材料未必有利，甚而可能造成不必要的傷害。過量的蝕刻可能會(huì)去除一層必要的擴(kuò)散柵極，也可能會(huì)影響晶圓的表面平整度和均一度。因此，膜層去除的選擇比很重要。

　　顯而易見，SEZ的旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)有利于這類工藝制程，原因是該技術(shù)允許將已長(zhǎng)有圖形（patterned）的晶圓正面朝下，在已獲得專利的柏努利（Bernoulli）卡盤上進(jìn)行處理。而且更為重要的是組合的卡盤、化學(xué)品配送系統(tǒng)以及反應(yīng)倉(cāng)使得晶圓正面到預(yù)先定義的距離上的高度控制的保護(hù)。

　　Aviza Technology 公司ALD產(chǎn)品管理總監(jiān)Jon Owyang表示：“材料和工藝制程ALD應(yīng)用的研發(fā)是加快ALD的發(fā)展路線和推動(dòng)ALD的被市場(chǎng)的采納的關(guān)鍵。Aviza正在持續(xù)地評(píng)估和開發(fā)高級(jí)膜層以便及時(shí)完善新一代的制造工藝制程。通過與SEZ合作，我們意欲有效利用公司核心領(lǐng)域的專家技術(shù)為我們的客戶開發(fā)出先進(jìn)的制造和工藝制程解決方案，以達(dá)到晶圓背面的對(duì)微量材料和晶圓背面的對(duì)微塵粒子程度的要求?！?/P>

　　Aviza 和SEZ 集團(tuán)將于2005年7月12-14日在美國(guó)舊金山(San Francisco)的Moscone Convention Center 舉行的SEMICON West 2005展會(huì)上參展。如若需要了解關(guān)于這兩家公司和它們的產(chǎn)品的更多信息，屆時(shí)敬請(qǐng)光臨南廳＃1616的Aviza展臺(tái)和北廳＃5568的 SEZ集團(tuán)展臺(tái)。