星科金朋在中國開拓覆晶產品鏈全套完整解決方案

　　星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。

　　該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。

　　第二階段，該公司將加入電鍍晶圓植球，并完成在中國提供覆晶產品封裝及測試的一站式服務。相較其它晶圓植球方法，電鍍晶圓植球技術是達到高質量，高成品率，以及小間距的關鍵。星科金朋計劃于2008年上半年率先加入8寸(200mm)硅芯片，并再于2008年下半年加入12寸(300mm)硅芯片的電鍍晶圓植球。

　　「由于市場對采用覆晶技術應用的需求持續(xù)增長，例如高效ASIC及繪圖、用于流動平臺的DSP及整合3D套件等，因此在低成本、高產能的生產基地提供覆晶產品一站式解決方案是很有必要的。我們已成功地在中國發(fā)展了有關的先進技術，并相信中國對尋求低成本覆晶技術的客戶來說，是一個重要的戰(zhàn)略性生產基地。」星科金朋行政副總裁兼首席營運官Wan Choong Hoe說。

　　該公司目前的覆晶產品類型廣泛，包括用于繪圖及ASIC設備的大型單晶粒封裝連同被動組件，以至各種移動平臺模塊及復雜三維(3D)封裝，并內含具邏輯、記憶及無線電頻率功能(RF)的產品，和同一封裝內結合覆晶與焊線互連的封裝形式。

　　「過去三年來，星科金朋一直專注并積極開拓覆晶產品的技術、產能與生產基地。本公司在中國提供的新服務，與其南韓的高端覆晶產品以及臺灣和新加坡的晶圓植球相輔相承。覆晶技術乃本公司拓展星科金朋上海成為超級工廠，提供從晶圓植球，晶圓終測，封裝與測試一站式解決方案的重要環(huán)節(jié)。」Wan Choong Hoe說。