利用串行 RapidIO 連接功能增強DSP協(xié)處理能力

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作者：時間：2007-12-20 來源：

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　　目前，對高速通信與超快計算的需求正與日俱增。有線和無線通信標準的應(yīng)用隨處可見，數(shù)據(jù)處理架構(gòu)每天都在擴展。較為普遍的有線通信方式是以太網(wǎng)(LAN、WAN 和 MAN 網(wǎng)絡(luò))。手機通信是最為常見的無線通信方式，由應(yīng)用了 DSP 的架構(gòu)實現(xiàn)。電話作為語音連接的主要工具，目前正在不斷滿足日益增強的語音、視頻和數(shù)據(jù)要求。

　　系統(tǒng)設(shè)計人員在創(chuàng)建架構(gòu)時不僅需考慮三網(wǎng)合一模式這一高端需求，還需滿足以下要求：高性能;低延遲;較低的系統(tǒng)成本(包括 NRE);可擴展、可延伸架構(gòu);集成現(xiàn)成 (OTS) 組件;分布式處理;支持多種標準和協(xié)議。

　　這些挑戰(zhàn)涉及到兩個主要方面：有線或無線架構(gòu)中計算平臺/箱間的連接以及這些平臺/箱中的具體計算資源。

　　計算平臺間的連接

　　基于標準的連接目前較為普遍。并行連接標準(PCI、PCI-X、EMIF)可以滿足現(xiàn)在的需求，但在擴展性和延伸性方面略顯不足。隨著基于包處理方式的出現(xiàn)，使用趨勢明顯偏向高速串行連接(見圖1)。

　　圖1 串行連接趨勢

　　臺式電腦和網(wǎng)絡(luò)工業(yè)已采用了 PCI Express (PCIe) 和千兆位以太網(wǎng)/XAUI 等標準。不過，無線架構(gòu)中數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的互連要求略有不同，其特點是：低引腳數(shù);背板芯片對芯片連接;帶寬和速度可擴展;DMA 和信息傳輸;支持復(fù)雜的可擴展拓撲;多點傳輸;高可靠性;絕對時刻同步;服務(wù)質(zhì)量 (QoS)。

　　串行 RapidIO (SRIO) 協(xié)議標準可輕易滿足并超過大多數(shù)上述要求。因此，SRIO 成了無線架構(gòu)設(shè)備中數(shù)據(jù)平面連接的主要互連。