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商業(yè)周刊:芯片設(shè)備制造業(yè)觸底 有望09年反彈

作者:方愷 時(shí)間:2008-05-09 來(lái)源:eNet硅谷動(dòng)力 收藏

  因全球經(jīng)濟(jì)的低迷,設(shè)備制造商也未能幸免,經(jīng)歷了一年多的困境,設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來(lái)復(fù)蘇。

  來(lái)自的分析家Angelo Zino認(rèn)為,預(yù)計(jì)今年設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑,下滑幅度為20%到25%,主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場(chǎng)需求低迷造成的,DRAM芯片市場(chǎng)收入今年預(yù)計(jì)將下滑40%到50%。這些芯片制造商因?yàn)樾枨蟮兔酝七t了產(chǎn)能擴(kuò)容,預(yù)計(jì)要到2009年才會(huì)啟動(dòng)。

  盡管許多芯片設(shè)備制造商對(duì)后續(xù)幾個(gè)季度持謹(jǐn)慎態(tài)度,但是投資者開(kāi)始認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析家Zino認(rèn)為,芯片需求將在今年下半年回升,芯片制造商將在2009年啟動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)容。預(yù)計(jì)芯片設(shè)備制造業(yè)將在2009年上半年開(kāi)始復(fù)蘇,但是該分析家擔(dān)心NAND閃存芯片市場(chǎng)會(huì)重蹈DRAM芯片市場(chǎng)的覆轍,因?yàn)?008年下半年NAND閃存芯片需求將會(huì)強(qiáng)勁增長(zhǎng),從而導(dǎo)致芯片廠商供過(guò)于求。

  目前大型芯片制造商包括、電子依然會(huì)在芯片制造設(shè)備上投資,以取得更多的技術(shù)優(yōu)勢(shì),其中今年的投資將占據(jù)整個(gè)芯片設(shè)備市場(chǎng)的三分之一。而小型芯片制造商則會(huì)推遲投資,直到需求復(fù)蘇。

  盡管內(nèi)存芯片制造設(shè)備市場(chǎng)萎靡不振,但是其它領(lǐng)域包括平板電視芯片設(shè)備市場(chǎng)和太陽(yáng)能芯片設(shè)備市場(chǎng)依然存在需求,今年這兩大市場(chǎng)的投資有望增長(zhǎng)40%。芯片設(shè)備制造商Applied Materials均涉足了這兩個(gè)領(lǐng)域,并處于領(lǐng)先地位。

  認(rèn)為芯片設(shè)備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場(chǎng)將有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/82326.htm


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