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Vishay推出新型表面貼裝倒裝芯片分壓器

作者: 時(shí)間:2008-05-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前, Intertechnology, Inc.推出新型 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片。當(dāng)溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及?55°C 至+125°C(參考溫度為+25°C)時(shí),該將±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對(duì) TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm 的出色 PCR 跟蹤(自身散熱產(chǎn)生的 ?R)及±0.005%的負(fù)載壽命穩(wěn)定度等優(yōu)異性能集一身。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/82632.htm

  VFCD1505 可為同時(shí)蝕刻在公共襯底上的一塊箔上的兩個(gè)電阻間提供±0.01%的緊密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的 TCR 跟蹤。對(duì)于設(shè)計(jì)人員而言,該一體化結(jié)構(gòu)的電氣特性可改進(jìn)性能,并實(shí)現(xiàn)比分離電阻和配對(duì)設(shè)計(jì)更高的構(gòu)建利用率。 

  該新型采用 的突破性“ Z-箔”技術(shù)制成,極大地降低了電阻元器件對(duì)環(huán)境溫度變化(TCR)和所施加功率變化(PCR)的敏感性。與任何其它電阻技術(shù)相比, 的 Z 箔技術(shù)提高了一個(gè)量級(jí)的穩(wěn)定性,使設(shè)計(jì)人員可保證在固定電阻應(yīng)用場(chǎng)合的高度準(zhǔn)確性。

  Vishay 此次推出的新型器件可應(yīng)用或擔(dān)當(dāng)高精度儀器放大器、橋接網(wǎng)絡(luò)、差分放大器及電橋電路中的比例臂系統(tǒng)中,以生產(chǎn)具有超高穩(wěn)定性和可靠性的終端產(chǎn)品,例如醫(yī)療、測(cè)試及軍用設(shè)備等。
 
  VFCD1505 可在溫度為 70°C 時(shí),連續(xù) 2000 個(gè)小時(shí)保持 ±0.005 % 的負(fù)載壽命穩(wěn)定度; 0.1 W 的額定功率(按兩個(gè)電阻值比例分?jǐn)偅?;小?.1 PPM/V 的低電壓系數(shù);小于-40 dB 的電流噪聲;0.05 μV/°C 的熱 EMF;該器件具有 1.0 ns 的無(wú)振鈴快速響應(yīng)時(shí)間,并且采用無(wú)感 (<0.08 μH) 和無(wú)電容設(shè)計(jì)。

  該器件具有最強(qiáng)的靜電放電抗擾能力,可承受超過(guò)25kV的靜電放電,這大幅提高了產(chǎn)品的可靠性。在1K至10K的電阻范圍內(nèi),通過(guò)校準(zhǔn)可實(shí)現(xiàn)任意容差范圍的值。

  目前,VFCD1505分壓器可提供樣品和量產(chǎn),樣品供貨周期為 72 小時(shí),而標(biāo)準(zhǔn)訂單的供貨周期為 3 周。



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