內(nèi)存產(chǎn)業(yè)復蘇時日不明 投資者可能轉(zhuǎn)向模擬芯片領(lǐng)域

　　由于處境不佳的電腦內(nèi)存市場今年預計僅會溫和復蘇，考慮押注全球芯片產(chǎn)業(yè)的投資者可能打算把資金投向快速增長的模擬芯片領(lǐng)域。用于便攜產(chǎn)品的閃存價格似乎正在趨穩(wěn)，但參加路透全球技術(shù)、媒體與電信峰會的高管們表示，他們對于該產(chǎn)業(yè)何時復蘇不太確定。

　　分析師預計今年全球DRAM銷售額下降10%，2009年增長約20%。主要DRAM供應商三星(Samsung)電子和海力士(Hynix)半導體的DRAM價格自4月以來反彈，促使業(yè)內(nèi)高管預期市場供需在今年下半年恢復平衡。

　　閃存價格持平

　　全球第二大NAND閃存供應商東芝(Toshiba)的高級副總裁Shozo Saito表示：“7-9月價格將持平，或者略有上漲。”Saito表示，即使價格正在趨穩(wěn)，但為了保險起見，東芝仍為本財年最多下跌50%做好了準備。

　　在這種環(huán)境下，全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應用材料(Applied Materials)預測2008年芯片產(chǎn)業(yè)的資本支出最多削減35%。該公司首席執(zhí)行官Mike Splinter表示，他也認為產(chǎn)業(yè)會出現(xiàn)復蘇，但由于閃存和DRAM產(chǎn)能過剩，可能要等到2009年才能復蘇。

　　在規(guī)模達2 ,700億美元的全球芯片市場中，模擬芯片是一個亮點。市場調(diào)研公司iSuppli表示，在未來五年內(nèi)，預計模擬芯片市場的平均復合年增長率可達7.4%，高于總體芯片市場的6.5%。

　　由于無線市場趨于飽和，手機芯片供應商德州儀器(TI)目前考慮把模擬芯片作為推動其業(yè)務增長的主要動力。

　　整合

　　應用材料的Splinter預測，隨著芯片市場復蘇，芯片制造產(chǎn)能將出現(xiàn)整合。但他指出，整合可能以制造及研發(fā)企業(yè)結(jié)盟的方式進行，而不是采取收購方式。

　　他說：“部分由于這種事情更容易實現(xiàn)……這些公司的股票價格不是很高，因此難以通過股票或現(xiàn)金來收購其它公司。”東芝和爾必達(Elpida)的高管們贊成這種看法。德州儀器的首席執(zhí)行官Rich Templeton也表示，由于業(yè)務多元化，芯片產(chǎn)業(yè)不太可能發(fā)生很多并購活動。