OMNIVISION 顛覆數(shù)字影像世界 推出OmniBSITM 架構(gòu)

　　全球最大的 CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）影像傳感器供應(yīng)商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構(gòu)，這種新型傳感器的設(shè)計采用了與傳統(tǒng) CMOS 影像傳感器技術(shù)截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術(shù)，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質(zhì)量的同時將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數(shù)字影像技術(shù)不斷小型化的關(guān)鍵。在其長期鑄造和工藝技術(shù)合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) 的支持下，OmniVision 開發(fā)出了 OmniBSI 架構(gòu)。

　　BSI技術(shù)顛倒 CameraChip™ 傳感器的上下層，因此傳感器可以通過原本是傳感器底層的硅基來收集光線。這種方法與傳統(tǒng)的前面照度 (FSI) 影像傳感器不同，在 FSI 影像傳感器上，到達(dá)感光區(qū)的光線在某種程度上被傳感器中能將光子轉(zhuǎn)換成電子的金屬和介電層所限制。FSI 方法會阻礙光線到達(dá)像素或使光線偏離像素，最終降低填充系數(shù)，并帶來像素之間串?dāng)_等其它問題。BSI 顛倒了各層之間的安排，從而使得金屬和介電層位于傳感器陣列的下方，為光線提供了到達(dá)像素最直接的通道。這種新方法優(yōu)化了光線吸收，使得 OmniVision 能夠建立一種超過1.4微米所有性能指標(biāo)的1.4微米 BSI 像素，甚至超過大多數(shù)1.75微米 FSI 像素。

　　OmniBSI 架構(gòu)提供了多項超越 FSI 的性能改進(jìn)，包括每單位區(qū)域更強的靈敏度、更高的量子效率以及減少串?dāng)_和光響應(yīng)非均勻性，所有這些改進(jìn)都能夠顯著改善影像質(zhì)量。由于光線直接到達(dá)硅基，因此影像傳感器的填充系數(shù)獲得了顯著改善，從而可以提供同類最佳的微光敏感度。顯著增高的主光線角度能夠?qū)崿F(xiàn)更短的鏡頭高度，從而可支持更薄的相機模塊，這種模塊是新一代超薄手機的理想之選。最后，BSI 技術(shù)可支持更大的孔徑尺寸，從而可實現(xiàn)更低的光圈系數(shù) (f stops)，憑借出眾的相機性能推動性能更卓越相機模塊的開發(fā)。

　　OmniVision 工藝設(shè)計副總裁 Howard Rhodes 表示：“根據(jù)現(xiàn)行設(shè)計規(guī)則，將 FSI 像素架構(gòu)縮小至1.4微米或以下帶來了一些真正的挑戰(zhàn)，因為金屬線和晶體管正不斷使像素光圈接近其物理極限——光的波長。要想利用傳統(tǒng) FSI 像素技術(shù)解決這一問題將需要轉(zhuǎn)換為 65 nm 銅工藝技術(shù)，這會大大增加生產(chǎn)的復(fù)雜性和成本。由于支持三層以上的金屬，BSI 實現(xiàn)了巨大的生產(chǎn)優(yōu)勢，同時無需轉(zhuǎn)變?yōu)楦〉墓に嚬?jié)點。這意味著可簡化布線，且與 FSI 傳感器相比，芯片尺寸更小，同時不會帶來因轉(zhuǎn)變?yōu)楦〉墓に嚬?jié)點而產(chǎn)生的復(fù)雜性和額外成本。”

　　臺灣積體電路制造股份有限公司的主流技術(shù)營銷高級總監(jiān) Ken Chen 博士表示：“雖然背面照度概念已經(jīng)研究了20多年，但迄今還沒有誰能夠成功開發(fā)出商業(yè)化并大批量 CMOS 傳感器的生產(chǎn)工藝。通過將 OmniVision 的成像專長與臺灣積體電路在工藝開發(fā)方面的豐富經(jīng)驗相互結(jié)合，我們已經(jīng)提供一種能夠影響未來數(shù)字成像發(fā)展的真正先進(jìn)技術(shù)。”

　　Rhodes 總結(jié)道：“BSI 使 OmniVision 能夠在繼續(xù)采用我們所被公認(rèn)的產(chǎn)品0.11微米工藝技術(shù)的同時，進(jìn)一步鞏固其在數(shù)字成像技術(shù)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。這為 OmniVision，并最終為我們的客戶創(chuàng)造巨大的成本與性能優(yōu)勢。”

　　OmniVision 目前正展示一款8百萬像素的 OmniBSI CameraChip 傳感器，并預(yù)計將在6月底之前開始首批產(chǎn)品的出樣。