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STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學為CMOS添磚加瓦

作者: 時間:2008-05-30 來源:電子產品世界 收藏

  為進一步加強和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系,制造商Microelectronics和(Circuits Multi Projects)宣布,今天他們將授權中國的大學,可以使用意法的45納米互補金屬氧化物()制造工藝進行原型設計,以作學術教學和科學研究之用。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/83406.htm

  公司方面稱,這種模式在歐洲和北美的大學已經(jīng)取得了巨大的成功?,F(xiàn)在也已經(jīng)有超過100所大學拿到了65-nm 的基本制程和設計方案。

  而對于中國的研究組織和機構來說,這種模式結構可以說是為其提供少量的先進集成電路,通常是幾十個單位,并且在極具吸引力的財政預算成本下,可以驗證中國學院方和研究設計人員的設計理念,并最終提高他們的設計技能及自主創(chuàng)新能力。



關鍵詞: ST CMP 半導體 CMOS

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