Altium推出ECAD-MCAD協(xié)作的創(chuàng)新方法

　　2008 年 6月 3 日，Altium 宣布推出一款創(chuàng)新技術，首次使電子設計人員無需猜測就能以 3D 的方式實時檢測設計板與機械外殼是否匹配，從而避免了費用昂貴的試差工作法，不必再以“等等看”的態(tài)度反復進行 ECAD-MCAD 測試，而這種辦法一直是之前影響產品上市進程的主要問題。

　　電子設計人員始終致力于探索可創(chuàng)建新一代電子產品的創(chuàng)新方法。Altium 相信，將 ECAD與 MCAD 相結合的一體化電子設計方案必將取代當前彼此孤立的方案，電子產品的開發(fā)與上市將不再會采用松散聯(lián)系兩大領域的設計工具了。

　　在電子產品的設計過程中，能夠實時操縱機械外殼并相應做出設計決策是借助電子設計來整合更廣泛產品設計進程的關鍵一步。如今，電子設計人員能夠方便地直接與機械設計人員展開協(xié)作。

　　利用 Altium 早先推出的突破性實時 3D PCB 可視化技術，現(xiàn)在設計人員可進一步在 Altium Designer 中鏈接外部 STEP 模型，從而將外殼模型直接引入 PCB 設計環(huán)境。通過采用非專有 STEP 3D 文件格式作為系統(tǒng)機制，Altium 可實現(xiàn) ECAD-MCAD 協(xié) 
作，從而使企業(yè)無需再購買昂貴的集成插件或使用特定的機械 CAD 封裝了。

　　Altium Designer 使設計人員能從外殼模型中直接創(chuàng)建板形，全面完成機械適用性與組件間距的檢驗，并能更新電路板設計或組件的選用與放置，從而確保完全符合物理設計條件的限制要求。一旦機械設計人員更改了外殼設計，這些變動即會在 Altium Designer 中實現(xiàn)更新。此外，Altium Designer 還能將這種完整的電路板設計輸出以作為機械設計人員可用的STEP 模型。

　　電子設計人員能夠以互動的方式靈活調節(jié)板級布局、組件放置乃至組件封裝選擇等，以滿足外殼設計建議的要求。他們能確保 PCB 符合機械組件的間距限制要求，并能在電路板進入原型設計或制造階段之前根據(jù)實際的外殼設計直接測試間距大小。

　　該技術將顯著減少 ECAD 與 MCAD 設計過程中所需的昂貴的重復測試的次數(shù)，從而節(jié)約時間，避免錯誤，并前所未有地讓日益彼此獨立的機械與電子設計領域實現(xiàn)了真正的協(xié)作。

　　Altium 首席執(zhí)行官 Nick Martin 指出：“電子產品設計公司一直都在尋求可推進創(chuàng)新技術發(fā)展并實現(xiàn)可持續(xù)的產品差異化的新方法，而他們也充分認識到一體化設計解決方案的多重優(yōu)勢。在此之前，要想讓電子設計與外殼設計成功取得一致，很大程度上要靠猜測和運氣。隨著我們邁向全新一代的電子產品開發(fā)時代，這種做法是毫無可持續(xù)性的。

　　“僅按照原來的老方案慢慢改進設計工藝是遠遠不夠的。我們確實需要在根本上改變設計方式。Altium Designer 的全新 ECAD-MCAD 協(xié)作能力充分體現(xiàn)出如果我們能跳出彼此孤立的傳統(tǒng)設計的窠臼，轉而采用一體化方案進行產品開發(fā)，將會實現(xiàn)無限可能。”

　　全新的一體化電子設計特性消除設計障礙、擺脫設計困境

　　Altium 最新版的一體化電子設計解決方案擁有涵蓋所有電子設計領域的豐富特性。PCB 級引腳切換、自動優(yōu)化、BGA 扇出以及整個系統(tǒng)的差分對支持等板級特性使板上 FPGA 應用變得高效而簡便，甚至那些不是 PCB 設計專家的人也能大顯身手。

　　新的路由引擎不僅為專業(yè) PCB 設計人員簡化了電路板的設計工作，加快了設計速度，而且在與通用編輯環(huán)境和實時 3D PCB 可視化功能相結合后，還能讓電路板設計經驗不甚豐富的設計人員更快捷、更輕松地推出高質量電路板。

　　C 語言程序員除了能在 Altium Designer 中創(chuàng)建應用代碼之外，還能直接用現(xiàn)有的 C 語言編碼技能創(chuàng)建硬件，并將這一硬件連接到更廣泛的 FPGA 系統(tǒng)中。事實上，整個可編程設計工作可以由沒有任何特殊FPGA 設計技術的軟件或板級設計人員完成。

　　隨時可用的 FPGA 組件利用電路板設計技術使功能不再局限于電路板上，而是轉移到可編程領域。C語言至硬件的編譯功能使編程人員能用FPGA硬件來加速應用執(zhí)行，并定義代碼運行的平臺。