2008年全球半導體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢

　　市場調研機構Gartner公司最近發(fā)布報告，稱由于受到美國經濟低迷和DRAM芯片市場拖累，預計2008年全球半導體廠商支出將下降19.8%，達475億美元。

　　Gartner公司負責半導體制造業(yè)務調查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來所預測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當前的市場行情，預計今年DRAM市場支出將減少47%，而整個存儲芯片市場費用支出將減少29%”。

　　Gartner還稱，預計今年全球用于芯片設備制造開支將減少17.4%，盡管NAND閃存芯片有小幅度增長，但DRAM在整個芯片市場上所占的份額及其支出急劇下滑，決定了整個芯片市場的下滑趨勢。

　　而今年全球半導體封裝設備開支也將出現(xiàn)大幅度降低，預計降幅在18.1%左右，去年該領域支出下降幅度為3.7%；另外，今年半導體自動測試設備市場支出也將面臨13%的下滑，下滑幅度基本與去年持平。