2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)從緊態(tài)勢(shì)

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報(bào)告，稱由于受到美國(guó)經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達(dá)475億美元。

　　Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來(lái)所預(yù)測(cè)的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場(chǎng)行情，預(yù)計(jì)今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)費(fèi)用支出將減少29%”。

　　Gartner還稱，預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)備制造開支將減少17.4%，盡管NAND閃存芯片有小幅度增長(zhǎng)，但DRAM在整個(gè)芯片市場(chǎng)上所占的份額及其支出急劇下滑，決定了整個(gè)芯片市場(chǎng)的下滑趨勢(shì)。

　　而今年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備開支也將出現(xiàn)大幅度降低，預(yù)計(jì)降幅在18.1%左右，去年該領(lǐng)域支出下降幅度為3.7%；另外，今年半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)支出也將面臨13%的下滑，下滑幅度基本與去年持平。