邁向中高端產品PCB業(yè)轉變發(fā)展模式

　　我國已成為PCB生產大國，但要成為PCB生產強國還需要業(yè)內企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機遇，提升技術水平，不斷推出適應市場需要的高技術含量的產品。

　　據中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計，中國的PCB(印制電路板)產值在2007年達到143億美元，占全球市場份額的28.6%，超過日本成為世界第一PCB生產大國。然而如何從PCB生產大國向生產強國轉變，PCB企業(yè)還應該從求強求精上做文章。

　　PCB走向高密度精細化

　　隨著電子整機產品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展，多層板、柔性印制電路板FPC、剛撓結合板、高密度互連積層板(HDI/BUM)、IC封裝基板等品種已成為需求量大的產品。

　　從世界PCB產品結構來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化和精細化。中國印制電路行業(yè)協(xié)會顧問林金堵表示，PCB產品已經開始部分或全面地走向高密度互連積層板(HDI/BUM)、封裝基(載)板、集成(埋嵌)元件印制板和剛-撓性印制板。在今后一段時間內，這四大PCB類型產品必將成為PCB行業(yè)的四大亮點，而未來更先進的以“光信號”傳輸和計算的印制光路板也會取代現(xiàn)在的以“電信號”傳輸和計算的印制電路板。

　　名幸電子總經理筱崎政邦表示,數字化家電產品，如手機、數字電視，以及低消耗、寬敞舒適的汽車等產品的迅速普及使得人們對HDI多層板的需求不斷擴大，從而促進了板厚及層數等難題的破解。他強調說，以手機為中心的任意層構造的PCB將逐漸成為行業(yè)的主流產品。

　　業(yè)內權威人士闡述的這些發(fā)展趨勢為國內PCB企業(yè)指明了未來技術發(fā)展的線路圖，企業(yè)應該在PCB產業(yè)向更高技術發(fā)展的過程中把握機遇，迎接挑戰(zhàn)。

　　化散原材料漲價壓力

　　近年來，PCB行業(yè)的原材料在整體不斷漲價的基調上，每年都出現(xiàn)大幅波動，如果企業(yè)控制不好，不能對沖風險，將面臨經營利潤被材料價格波動“吞噬”，甚至可能出現(xiàn)虧損的局面。

　　佛山市承安銅業(yè)有限公司董事長兼總經理周騰芳告訴記者，要規(guī)避原材料漲價帶來的風險，首先要明確企業(yè)的定位，那就是生產企業(yè)做的是實實在在的加工與制造，賺的是在產品加工過程中帶來的升值部分，所以PCB企業(yè)不要試圖賺取原材料經常大幅波動所帶來的“利潤”，這樣能夠最大限度地減少原材料漲價帶給企業(yè)的影響。

　　分析PCB原材料漲價的原因，業(yè)內專家表示，從全球的角度看，有大的國際金融環(huán)境影響的因素；從國內的層面看，目前國內的經濟形勢和原材料廠家個人行為等都是PCB原材料漲價的誘因。深南電路總經理由鐳表示，應該把PCB生產企業(yè)與材料供應商放在一條產業(yè)鏈上看，不能分割開，雙方應該相互理解、支持。他指出，合作是一種長期的商業(yè)行為，大家的目標是共同渡過難關，如果立足于短期，或許某一方賺了一些利益，但長期來看會損壞整個PCB產業(yè)鏈，也會損壞雙方的合作關系。同時，PCB企業(yè)自身也要采取積極降低成本，開發(fā)替代材料，開發(fā)更多供應商，合理向客戶報價等方式，分散材料供應集中、成本上漲所帶來的壓力。

　　提高技術檔次是關鍵

　　原材料漲價固然會對國內PCB企業(yè)產生一定影響，但國內PCB企業(yè)要想真正取得跨越式發(fā)展，則必須適應市場，提高PCB制造技術檔次，提高產品的技術含量與附加值，向中高端PCB產品邁進，適應國內產業(yè)結構的大轉型，以維持企業(yè)及行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

　　由鐳表示，中國PCB企業(yè)目前面臨的主要問題是大而不強，過于分散，在低端市場展開以價格戰(zhàn)為代表的惡性競爭；在高端產品領域還是以外資企業(yè)為主，國內企業(yè)普遍小而不強。中國PCB企業(yè)在技術創(chuàng)新、產業(yè)進步、提升整體競爭能力方面要走的路還很長。另外，中國PCB中小企業(yè)環(huán)保意識相對較弱，容易造成對環(huán)境污染，從而影響整個行業(yè)的社會形象，甚至導致許多地區(qū)抵制PCB產業(yè)；中國PCB企業(yè)主要依靠低成本的單一市場競爭模式也會影響整個行業(yè)的健康發(fā)展。

　　針對這些問題的存在，他建議，國家及地方政府可以從以下幾個方面進行有針對性的引導：第一是將PCB行業(yè)放在國家電子信息產業(yè)發(fā)展的高度來看，這是一個決定國家整體信息產業(yè)水平、國家競爭能力的關鍵配套產品，特別是高多層背板、HDI、IC封裝板等應該成為國家產業(yè)政策鼓勵、支持的產品。第二，由于PCB產業(yè)有一定污染，這種污染是整個產業(yè)鏈的發(fā)展所帶來的，不能簡單看待。對技術含量高、管理規(guī)范、規(guī)模大、推進節(jié)能減排、開展清潔生產的PCB企業(yè)應該重點扶持；而對于眾多小企業(yè)，應幫助并組織他們對環(huán)保技術進行改進，積極趕上來，對于不滿足要求的企業(yè)，應有合適的退出機制。第三，要適當提高新進入者的門檻，優(yōu)先在現(xiàn)有行業(yè)內扶持大而強的企業(yè)，降低社會成本。