AMD披露下一代筆記本架構(gòu) 芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)在即

　　芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)在即———

　　芯片市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發(fā)廠商之間的繽紛爭(zhēng)斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強(qiáng)悍性能及SantaRosa移動(dòng)平臺(tái)余威意欲一統(tǒng)江湖，而此刻，一場(chǎng)攸關(guān)芯片市場(chǎng)命運(yùn)新走勢(shì)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在徐徐拉開大幕。在這場(chǎng)新的爭(zhēng)奪中，高清應(yīng)用成為主流芯片廠商爭(zhēng)奪的新戰(zhàn)場(chǎng)。面對(duì)英特爾即將推出的新一代移動(dòng)芯片組“Montevina”，也就是國(guó)內(nèi)俗稱的“迅馳2”，AMD爭(zhēng)分奪秒，日前搶先推出了側(cè)重面向未來高清視頻應(yīng)用的新一代筆記本平臺(tái)架構(gòu)。

　　日前，AMD在北京詳細(xì)披露了其下一代筆記本平臺(tái)的架構(gòu)細(xì)節(jié)。AMD大中華區(qū)計(jì)算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)唐志德先生強(qiáng)調(diào)，這款代號(hào)為“PUMA”的下一代筆記本平臺(tái)將為移動(dòng)產(chǎn)品提供極致的高清視頻性能和更高的能效。同時(shí)，還可以作為新的AMDBusinessClass、AMDGAME!以及AMDLIVE!筆記本解決方案的基礎(chǔ)。

　　據(jù)悉，與上次的AMDTurion處理器發(fā)布相比，新平臺(tái)的OEM產(chǎn)品款式數(shù)量翻了一番以上，包括宏基、華碩、富士通、富士通西門子電腦公司、惠普、微星MSI、NEC以及東芝等在內(nèi)的OEM廠商已開始陸續(xù)出貨。

　　6月初，這款配有新的至尊版AMDTurionX2雙核移動(dòng)處理器和ATIRadeonHD3000系列顯卡的AMD新一代筆記本PUMA平臺(tái)已在臺(tái)北正式發(fā)布。AMD方面表示，PUMA能夠?qū)崿F(xiàn)出色的3D性能和高清圖像畫質(zhì)，以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無線連接，可實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和信號(hào)覆蓋范圍。

　　AMD總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官DirkMeyer表示：“AMD擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)以提供平衡的平臺(tái)解決方案，以將計(jì)算和圖形性能緊密結(jié)合起來，為用戶提供豐富的視覺體驗(yàn)。我們的下一代AMD筆記本平臺(tái)包含了多項(xiàng)相互關(guān)聯(lián)的創(chuàng)新，共同提高工作效率，并在移動(dòng)中提供極致的高清視頻性能。”

　　唐志德在發(fā)布會(huì)上透露，作為新平臺(tái)的一部分，雙核AMDTurionX2移動(dòng)處理器至尊版包括了AMD獨(dú)立動(dòng)態(tài)核心技術(shù)、新的為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的內(nèi)存控制器，以及優(yōu)化電源管理的超傳輸總線3.0技術(shù)。新的移動(dòng)AMD7-系列芯片組AMDM780G以及AMDSB700，集成了ATIRadeonHD3200顯卡并支持MicrosoftDirectX10。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同類顯卡相比，新的集成顯卡的3D圖形性提高達(dá)三倍，并支持ATI悅目（Avivo）高清技術(shù)，可以流暢地播放高分辨率格式的視頻。

　　現(xiàn)場(chǎng)對(duì)比測(cè)試顯示，采用PUMA平臺(tái)運(yùn)行《帝國(guó)時(shí)代》,畫面顏色更清晰，運(yùn)行更流暢。同時(shí)，平臺(tái)還提供ATIRadeonHD3000系列移動(dòng)獨(dú)立顯卡，能以更強(qiáng)的視頻性能提供更豐富的視覺體驗(yàn)。其中的3800系列是ATIMobilityRadeonHD系列產(chǎn)品中最高端的圖形芯片，是業(yè)內(nèi)唯一支持DirectX10.1的產(chǎn)品，可以為PCIExpress2.0，為HDMI、DVI和DisplayPort提供集成數(shù)字輸出支持，并具有多顯示器功能，能夠?yàn)橹髁鞴P記本電腦提供多達(dá)四個(gè)顯示器的真正支持。用戶在使用同時(shí)安裝了集成顯卡和獨(dú)立顯卡的筆記本時(shí)，還可受益于ATI“混合交火”技術(shù)；這是ATI混合顯卡技術(shù)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)，能夠通過同時(shí)運(yùn)行集成和獨(dú)立顯卡，將顯卡性能大幅提高達(dá)70%。

　　另外，下一代AMD筆記本平臺(tái)還采用了最新的無線連接技術(shù)。如Atheros、BroADCom和Ralink等領(lǐng)先的BetterbyDesign優(yōu)選平臺(tái)計(jì)劃技術(shù)合作伙伴提供的802.11n和3G技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的通訊距離、更快的數(shù)據(jù)傳輸，并允許用戶在移動(dòng)中保持連接。而同時(shí)，AMD增強(qiáng)的PowerNow!和ATIPowerXpress的創(chuàng)新電源管理技術(shù)，可最大限度地提高電源使用效率并延長(zhǎng)電池壽命。