KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰(zhàn)的首款計(jì)算光刻機(jī)

　　KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其領(lǐng)先業(yè)界的最新版計(jì)算光刻機(jī) PROLITH 11。這種新型光刻機(jī)讓用戶首次得以評(píng)估當(dāng)前的二次成像方案，并以較低的成本針對(duì)光刻在設(shè)計(jì)、材料與制程開發(fā)等方面挑戰(zhàn)，嘗試不同的解決方案。這種新型計(jì)算光刻機(jī)還支持單次成像和浸沒技術(shù)。

　　KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經(jīng)理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復(fù)雜性及實(shí)驗(yàn)成本的大幅增加，電路設(shè)計(jì)師與芯片制造商不得不面對(duì)二次成像光刻所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。計(jì)算光刻已成為控制這些成本一個(gè)必備工具。在計(jì)算光刻機(jī)中，PROLITH 11 的能力獨(dú)具一格，它讓工程師能夠探索多種設(shè)計(jì)、材料或制程條件來(lái)解決特定問(wèn)題——而不必耗費(fèi)晶片廠的資源。”

　　二次成像光刻 (DPL) 是通過(guò)將圖案分為兩個(gè)交錯(cuò)圖案來(lái)構(gòu)建先進(jìn)設(shè)備之微小部件的一種方法。這表示，一個(gè)雙光罩組及新的光阻材料對(duì)于 DPL 層必不可少，這會(huì)增加制程的復(fù)雜性及成本。據(jù)專家預(yù)計(jì)，在 32 納米節(jié)點(diǎn)的一個(gè)光罩組價(jià)格超過(guò)四百萬(wàn)美元，這強(qiáng)烈促使晶片廠要徹底衡量和評(píng)估一個(gè)二次成像、雙光罩、雙光阻策略將如何在自然制程條件范圍下在晶片上沖印，以確保光罩設(shè)計(jì)、材料和制程參數(shù)在第一次就正確無(wú)誤。

　　PROLITH 11 讓工程師能夠以前所未有的精確性來(lái)制作這種復(fù)雜系統(tǒng)的模型，然后通過(guò)考察在光罩設(shè)計(jì)、光阻屬性和掃描曝光機(jī)或所印圖案上的參數(shù)中或大或小的變化對(duì)二次成像影響，使用該模型對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。使用 PROLITH 11，晶片廠可避免在產(chǎn)品晶片上進(jìn)行耗時(shí)與昂貴實(shí)驗(yàn)的必要，這些實(shí)驗(yàn)會(huì)耽誤進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，并造成成千上萬(wàn)個(gè)報(bào)廢的加工晶片。

　　作為 KLA-Tencor 為解決先進(jìn)光刻挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的一整套系統(tǒng)中的一款光刻機(jī)，PROLITH 11 已出貨至美國(guó)、日本和臺(tái)灣的領(lǐng)先芯片制造商。PROLITH 平臺(tái)包含市場(chǎng)上最為廣泛使用的光刻模擬工具套件，安裝在幾乎每家芯片制造商目前正在生產(chǎn)的 65 納米與 45 納米設(shè)備的開發(fā)群中。

　　PROLITH 11 技術(shù)摘要

　　基礎(chǔ)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)挠?jì)算
　　　•PROLITH 11 是唯一一部能夠模擬二次成像特定形貌和計(jì)算沖印第一層的變率將如何影響第二層的光刻模擬器。
　　　•PROLITH 11 的結(jié)果建立在基本光學(xué)與動(dòng)力學(xué)模型之上。
　　　•PROLITH 能夠適應(yīng)：
　　　　o復(fù)雜的薄膜層積
　　　　o內(nèi)嵌的基底形貌
　　　•PROLITH 11 光阻模型能夠使用 IC 制造商、光阻廠商、研究群體及公會(huì)提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn)。

　　采用結(jié)果外推法解決問(wèn)題
　　　•PROLITH 11 模型可用于探索：
　　　　o新型光罩設(shè)計(jì)
　　　　o新型光阻
　　　　o不同的掃描曝光機(jī)設(shè)置
　　　　o不同的制程參數(shù)

　　補(bǔ)充全芯片模擬器的不足

　　全芯片模擬器的設(shè)計(jì)是在 24 小時(shí)內(nèi)對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行優(yōu)化，而 PROLITH 則能補(bǔ)充其不足之處，在數(shù)分鐘內(nèi)就能夠以完整細(xì)節(jié)模擬芯片的一個(gè)微小區(qū)域。全芯片模擬器的結(jié)果可以應(yīng)用于一組設(shè)計(jì)與制程條件，而 PROLITH 的結(jié)果則可從產(chǎn)生模型的條件下有效外推，從而能夠探索各種解決方案。PROLITH 的結(jié)果可用于判斷全芯片模擬器運(yùn)作時(shí)的最適宜條件。