IBM與三星下注芯片廠 2家投資均超10億美元

　　在全球半導體產(chǎn)業(yè)因景氣不佳而紛傳并購、整合之際，兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布，將強化半導體產(chǎn)業(yè)投資。

　　三星電子本周一宣布，已向韓國證券交易所提交一份申請文件，打算2008年投下10.5億美元，用于升級內(nèi)存芯片生產(chǎn)線、改進技術(shù)工藝，從而提高產(chǎn)能并降低成本。無獨有偶。本周二IBM公司宣布，未來3年將投資10億美元，用于擴充位于紐約州East Fishkill 的半導體工廠，以消除外界認為它可能關(guān)閉該廠并退出半導體制造業(yè)的疑慮。此外，IBM還將另出5億美元，用于該州Albany大學納米科學與工程學院的研發(fā)、設備采購。紐約州州長David A. Paterson說，政府將補貼1.4億美元，以補助 IBM，包括興建1座半導體封裝中心。

　　兩家IT巨頭投資的產(chǎn)業(yè)背景是，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于低迷期。

　　全球半導體設備與材料協(xié)會SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2008年，半導體設備市場銷售額預計將僅為341.2億美元，同比減少20%。而全球半導體光刻機巨頭荷蘭ASML第二季財報顯示，由于設備出貨下滑，其稅前獲利驟減27%。

　　半導體產(chǎn)業(yè)觀察家莫大康對《第一財經(jīng)日報》說，三星已是全球最大的存儲類芯片制造商，10.5億美元投資是其年初既定的規(guī)劃。而本報此前也已了解到，在三星電子2008年重大支出計劃中，涉及半導體業(yè)務的數(shù)額高達74.3億美元。他強調(diào)，半導體產(chǎn)業(yè)低迷期，也往往是巨頭儲藏力量拉開競爭差距的關(guān)鍵機會。而三星電子年初強調(diào)，2008年下半年行情可能回暖。

　　但他對IBM的投資并未感到驚訝。“IBM幾乎從來不重視眼前的利益，你可以看看它以往每次進入的領(lǐng)域，都會提前幾年，它的專利也是全球最多。”莫大康說，IBM確實不如全球最重要的半導體制造企業(yè)大，但研發(fā)設計上一直處于業(yè)界前沿，且聯(lián)手AMD、、三星、特許、中芯等公司，成立了許多戰(zhàn)略聯(lián)盟。

　　此前，IBM一直在剝離硬件，2004年底將PC售與聯(lián)想后，業(yè)界甚至斷言它將徹底退出硬件領(lǐng)域，尤其是半導體領(lǐng)域。而IBM之前的解釋說，半導體生產(chǎn)可提供自身服務器芯片。

　　莫大康說，事實上，全球三大游戲廠商的產(chǎn)品，索尼ps2、任天堂WII、微軟XBOX，里面都是IBM的芯片。2006年，其半導體業(yè)務營收曾高達50多億美元。