QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝

　　QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設(shè)備設(shè)計尺碼。

　　   QuickLogic 高級解決方案市場經(jīng)理李浩濤表示：“由于移動設(shè)備越來越復(fù)雜，設(shè)計者因此面臨需將額外功能、智能擠進更小占板面積的壓力。通過推出WLCSP封裝的CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink，OEMs和ODMs得以在最小的占位面積中實現(xiàn)他們的橋接需求。”

　　   WLCSP節(jié)省了傳統(tǒng)BGA封裝的面積開銷，藉由一個標準片芯，通過建構(gòu)額外的金屬再分配層對從周邊壓焊點到一個陣列的I/O線進行了重新布線，然后對該陣列進行“焊接”（添加焊球），使客戶能將其用于傳統(tǒng)的表面焊接制程。