LSI 針對(duì)移動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器推出新一代前置放大器IC

　　日前，LSI公司（NYSE:LSI）宣布其新一代TrueStore PA2700前置放大器集成電路(IC)現(xiàn)已開(kāi)始向部分OEM客戶提供樣片。PA2700是一款專(zhuān)為筆記本電腦市場(chǎng)中2.5英寸移動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗前置放大器。

　　LSI存儲(chǔ)外設(shè)部執(zhí)行副總裁RuedigerStroh指出："LSI致力于成為全球領(lǐng)先的HDD芯片供應(yīng)商，并為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而不斷采取有力措施。我們的前置放大器產(chǎn)品銷(xiāo)量不斷上升，而且六大業(yè)界領(lǐng)先HDD供應(yīng)商中有四家正在使用PA2700樣片。至此，我們還將乘勝追擊，不斷推進(jìn)相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展。LSI目前已在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)的所有領(lǐng)域都贏得了前置放大器產(chǎn)品業(yè)務(wù)和關(guān)鍵設(shè)計(jì)訂單的勝利。"

　　PA2700采用LSI的第二代硅鍺工藝設(shè)計(jì)，不僅能提供更高的數(shù)據(jù)速率，而且還具有業(yè)界一流的寫(xiě)入性能，工作速度達(dá)到2.3Gbps，比前代產(chǎn)品的性能提升了50%以上。PA2700在功耗、性能以及可性之間實(shí)現(xiàn)了最佳平衡。此外，PA2700還具有創(chuàng)新型節(jié)能特性，有助于減少用電，提高散熱性能，從而進(jìn)一步提高驅(qū)動(dòng)器的可性。

　　LSI硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器IC系列包括讀取信道、前置放大器、馬達(dá)控制器、硬盤(pán)控制器、固件以及高度集成的高性能存儲(chǔ)片上系統(tǒng)(SoC)。利用這些芯片，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器制造商將獲得高性能與設(shè)計(jì)靈活性，從而可設(shè)計(jì)出具有高存儲(chǔ)容量、高數(shù)據(jù)速率、高可性、低功耗等優(yōu)異特性的驅(qū)動(dòng)器。