IBM 22納米芯片制造突破瓶頸領(lǐng)先英特爾
據(jù)國外媒體報道,IBM日前宣布,在22納米芯片制造技術(shù)上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾和AMD。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/88257.htmIBM稱,在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下,IBM在22納米芯片制造工藝上舉得巨大突破。
當前,芯片制造技術(shù)普遍處于45納米階段,并將向32納米工藝邁進。但無論是45納米工藝,還是32納米工藝,由于瓶頸限制均無法繼續(xù)向22納米制造工藝過渡。
而IBM日前宣布,已經(jīng)打破這一瓶頸,在無需對當前制造程序進行大幅改動的前提下,仍可以制造出22納米處理器。此舉不但使IBM在處理器制造工藝上領(lǐng)先于英特爾,而且還進一步延長了“摩爾定律”的壽命。
本月中旬,NEC曾宣布與IBM共同開發(fā)和生產(chǎn)新一代32納米芯片。 據(jù)悉,NEC將成為IBM芯片聯(lián)盟的第8家成員,該聯(lián)盟其他成員還包括三星電子、東芝、意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾和特許半導(dǎo)體。
該聯(lián)盟聲稱,將于2010年之前進行合作,開發(fā)和生產(chǎn)32納米芯片,但尚未確定32納米芯片上市日期。當前,芯片巨頭英特爾也在向32納米制造工藝轉(zhuǎn)移,首款32納米芯片預(yù)計于2009年下半年上市。
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