IBM 22納米芯片制造突破瓶頸領(lǐng)先英特爾

　　據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術(shù)上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾和AMD。

　　IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得巨大突破。

　　當(dāng)前，芯片制造技術(shù)普遍處于45納米階段，并將向32納米工藝邁進(jìn)。但無論是45納米工藝，還是32納米工藝，由于瓶頸限制均無法繼續(xù)向22納米制造工藝過渡。

　　而IBM日前宣布，已經(jīng)打破這一瓶頸，在無需對當(dāng)前制造程序進(jìn)行大幅改動的前提下，仍可以制造出22納米處理器。此舉不但使IBM在處理器制造工藝上領(lǐng)先于英特爾，而且還進(jìn)一步延長了“摩爾定律”的壽命。

　　本月中旬，NEC曾宣布與IBM共同開發(fā)和生產(chǎn)新一代32納米芯片。 據(jù)悉，NEC將成為IBM芯片聯(lián)盟的第8家成員，該聯(lián)盟其他成員還包括三星電子、東芝、意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾和特許半導(dǎo)體。

　　該聯(lián)盟聲稱，將于2010年之前進(jìn)行合作，開發(fā)和生產(chǎn)32納米芯片，但尚未確定32納米芯片上市日期。當(dāng)前，芯片巨頭英特爾也在向32納米制造工藝轉(zhuǎn)移，首款32納米芯片預(yù)計于2009年下半年上市。