FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

　　美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領先的半導體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術的關鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。
 

　　“我們的客戶總是要求我們提供目前還無法達到的、先進技術節(jié)點的單晶圓清洗技術，”FSI董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell 說。“FSI的ORION系統(tǒng)正是我們交給客戶的答卷，它憑借其應對下一代半導體關鍵清洗挑戰(zhàn)的能力脫穎而出，并集中了FSI 30多年積累的各項清洗技術訣竅。在過去的兩年中，ORION的性能已經在許多投入現(xiàn)場使用的開發(fā)系統(tǒng)中得到驗證，今天實際生產系統(tǒng)現(xiàn)已可供貨。”

　　“ORION系統(tǒng)特有的閉室設計允許使用可揮發(fā)的高活性化學材料，亦如我們的ViPR™ 技術在32nm器件制造中的單步、全濕法去除高度注入的光刻膠，”FSI產品管理兼市場副總裁Scott Becker博士補充道。“省去灰化工藝，我們不僅將材料損失減少了10倍，同時還縮短了制造周期、降低工藝復雜性、機臺數(shù)量以及工藝步驟。閉室設計還幫助我們有效排除氧氣進入晶圓環(huán)境，因為氧氣成分是造成在高介電金屬柵、銅與鈷或其它包覆層內的金屬材料的損失和腐蝕的重要原因。”

　　ORION系統(tǒng)的三維集群構造可提供高產量、高靈活以及最有效的空間使用。在該系統(tǒng)中整合了許多FSI已成熟的核心技術：線上化學品混合與控制、活性氣溶膠化學品和水傳遞、全配方程式控制流程，因此該系統(tǒng)可提供卓越的工藝性能。其模塊化設計可實現(xiàn)接納多個閉室的機型，并可通過添加模塊來增加最大產能。

    　在其全球享有盛譽的知識服務系列研討會（KSS）亞洲系列活動上，F(xiàn)SI正式發(fā)布了這款先進的單晶圓清洗系統(tǒng)，表明了該公司對不斷加快創(chuàng)新速度的亞洲集成電路產業(yè)的高度重視。于2008年11月在上海、首爾、新加坡、新竹和臺中舉行的系列研討會，其內容專注于可提高各種先進技術制造良率的表面處理工藝。多年來，F(xiàn)SI的該系列研討會在上海等地不斷舉行，以及此項創(chuàng)新性單晶圓清洗平臺產品的發(fā)布，再次表明了該公司愿意與中國集成電路制造業(yè)共同開發(fā)最先進工藝技術的承諾。

　　FSI國際有限公司是一家為微電子制造提供表面處理設備技術及支持服務的全球性的供應商。通過使用公司產品組合中的多晶圓批量和單晶圓的浸泡式、旋轉噴霧式、汽相和超凝態(tài)過冷動力學等一整套清洗技術產品，客戶能夠實現(xiàn)他們的工藝性能、靈活性和生產能力目標。公司推出的支持服務項目包括了產品及工藝的提升，從而延長已安裝的FSI設備的使用壽命，使世界范圍內的客戶的資本投資獲得更高的回報。