印度IC設計產業(yè)預計強勁增長

　　隨著德州儀器在上世紀90年代初在印度建立其芯片設計部門，印度的集成電路(IC)設計產業(yè)也從此誕生。初期的項目主要是為德州儀器承擔少量設計工作。此后印度IC設計產業(yè)取得了很大的進步，全球10大無廠半導體設計公司，以及 25大半導體供應商中的23家，都在印度開展了大量業(yè)務。這樣的增長可以歸功于政府的大力支持、低成本的高素質勞動力、對消費電子產品和移動通訊產品的需求急速增長以及強大的IT基礎設施。

　　目前有200多家芯片設計公司在印度運營，主要集中在四個城市：班加羅爾，海得拉巴，德里/ Noida和Chennai。該產業(yè)雇用了13多萬工程專業(yè)人員。多數(shù)企業(yè)采用直線業(yè)務模式，其營業(yè)收入與每項活動所涉及的工程師數(shù)量成正比。每位工程師每年為所屬設計中心所創(chuàng)造的收入從4.5萬到7萬美元不等，取決于工程師的水平與經驗。

　　IC設計產業(yè)中的企業(yè)可以大致劃分為兩類：企業(yè)內部的設計中心，以及獨立設計公司(IDH)。在印度經營的IC設計公司每年創(chuàng)造大約11億美元的收入，其中約有70%來自附屬設計中心。多數(shù)附屬設計中心為其母公司從事高端的研究與開發(fā)。

　　但是，德州儀器、意法半導體和恩智浦半導體等廠商，最近開發(fā)為印度市場設計低成本芯片。IDH從事前端設計工作，即提供測試與驗證層面的服務。但是，Wipro和Mindtree等多家廠商提供全面的設計服務，從芯片架構的概念一直到下線(tape out)。

　　從應用角度來看，57%的IC設計活動屬于無線與有線通訊領域。這可以歸因于印度電信產業(yè)的強勁增長。包括數(shù)字電視在內的消費電子和和數(shù)據(jù)處理，是第二及第三大應用領域，分約別占20%和16%的份額。醫(yī)療電子、汽車電子和安防監(jiān)控是印度IC設計產業(yè)的新興應用。從技術角度來看，數(shù)字專用集成電路(ASIC)主導印度的IC設計活動，其次是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。

　　在印度設計的芯片中有70%以上是數(shù)字芯片。非常少的印度公司在積極從事模擬芯片設計活動，因其需要較高的技術而且進入門檻較高。但是，從全球范圍來看，把模擬與數(shù)字元件集成在一塊芯片上的趨勢正在興起。因此，對于設計服務的需求，尤其是混合信號設計的驗證，預計2007-2012年將有顯著增長。

　　從工藝節(jié)點角度來看，印度IC設計活動主要以130和90納米技術為主。該產業(yè)中大約85%的設計屬于130和90納米工藝節(jié)點。但是，印度IC設計產業(yè)在65納米節(jié)點上的設計活動正在大幅增長。這主要是受企業(yè)附屬設計中心的推動。

　　監(jiān)管環(huán)境也有利于印度IC設計產業(yè)的發(fā)展。印度允許VLSI設計公司在印度軟件園(STPI)開展運營，而且可以利用免稅和其它優(yōu)惠政策。印度的知識產權(IP)法也比中國嚴格。為了鼓勵印度半導體制造業(yè)務的發(fā)展和健全印度半導體生態(tài)系統(tǒng)，政府在2007年2月公布了半導體政策。因此，Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣布計劃在印度建立生產廠。

　　該市場面臨一些挑戰(zhàn)，包括目前缺乏制造廠、來自其它低成本地區(qū)的競爭以及技術與管理人才短缺。但是，隨著電子制造業(yè)在印度加快成長，以及印度嵌入軟件及電子設計自動化(EDA)產業(yè)的活動增加，預計2007-2012 年印度IC設計產業(yè)的復合年增長率將高于30%。