十月份全球芯片銷售額出現(xiàn)下滑

　　根據(jù)Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱，全球芯片業(yè)的三個月滾動平均月銷售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。

　　Diesen表示，實際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長了1.3%。Diesen稱，“11月的實際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟也開始放緩。”

　　Carnegie預(yù)計2009年的銷售額以美元結(jié)算會下降4%，而早前的預(yù)計是沒有任何變化以及今年可能會增長1%。

　　Diesen稱，根據(jù)芯片業(yè)的這一趨勢，世界手機生產(chǎn)也于10月僅實現(xiàn)個位數(shù)的增長。他還補充說，盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標(biāo)在十月份都出現(xiàn)放緩現(xiàn)象，中國高科技產(chǎn)品出口依然有不錯的表現(xiàn)。10月份最差的部門可能是內(nèi)存芯片、汽車以及液晶電視芯片。

　　世界初制晶圓第三季度僅實現(xiàn)2.7%的同期增長，而此前第二季度的增長率為11.5%，這是低于此前的預(yù)測的。Diesen稱，“我們現(xiàn)在對2008年的增長率估計為7.5%，此前的預(yù)測為9%。”

　　Carnegie還預(yù)測明年的初制晶圓將下降1%，此前預(yù)計將增長4%。Diesen還預(yù)測，臺灣晶圓代工廠將會在今年第三季度失去市場份額，因為他們是“典型的動蕩生產(chǎn)商。”他認(rèn)為繼第二季度來，200毫米的芯片數(shù)量將會急劇下降。