日晶片廠商削減或凍結(jié)支出

　　據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計(jì)算，日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%，因晶片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出.

　　這是連續(xù)第21個(gè)月較上年同期下滑，因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者的電子產(chǎn)品需求.

　　11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額為419.4億日元(4.713億美元)，低于去年同期的1，469.8億日元，但較上月成長(zhǎng)7%.日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)指出，訂單金額連續(xù)第三個(gè)月低于銷(xiāo)售金額.