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專家分析:集成電路增速降、困難增

作者: 時間:2009-02-17 來源: 收藏

        2008年是中國產(chǎn)業(yè),發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面全球迅速蔓延、世界市場,隨之開始步入衰退;另一方面中國經(jīng)濟增長與對外出口逐步放緩,國內(nèi)市場增速也在明顯回落。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/91299.htm

        受這些因素的影響,2008年中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展,呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢,全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模將在1300億元左右。增速將僅為5%上下,相較于2007年24.3%的增速有大幅度的回落。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹,從2008年國內(nèi)設計、芯片制造,與封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況看,三業(yè)均不同程度受到市場低迷的影響,其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模增速將僅為1%,各主要芯片制造企業(yè)均不同程度,出現(xiàn)產(chǎn)能閑置、業(yè)績下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降,開工率不足的問題但情況相對較好,全年的行業(yè)增幅在7%左右。集成電路設計業(yè)方面,雖然受到國內(nèi)市場需求增長放緩的影響,但重點企業(yè)在技術(shù)升級,與產(chǎn)品創(chuàng)新方面所做的努力,在一定程度上克服了市場需求不振帶來的困難。行業(yè)的全年增速仍將保持在7.5%左右,明顯高于行業(yè)整體增幅。

        分析影響中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素,除國內(nèi)市場需求外,行業(yè)投資、外銷出口,以及人民幣匯率,也是影響產(chǎn)業(yè)運行的幾大要素。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹,目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上為出口。出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。去年以來國內(nèi)集成電路出口,增速逐月下降正印證了這一點??紤]到2009年全球市場,很可能將出現(xiàn)近8年來的首次負增長,明年的集成電路產(chǎn)品出口形勢更不容樂觀,其對產(chǎn)業(yè)運行的不利影響也將進一步顯現(xiàn)。由于外銷在產(chǎn)業(yè)銷售額中所占比例極高,因而人民幣匯率的變化對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運行的影響十分顯著。近幾年人民幣快速升值,國內(nèi)各集成電路企業(yè)都遭受了,不同程度的匯率損失。根據(jù)測算人民幣兌美元每升值1%,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額增幅,就將減少1.2到1.4個百分點。2008年人民幣加速升值正是導致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況,人民幣兌美元匯率,基本穩(wěn)定在6.8:1的水平且還有貶值的趨勢。2009年匯率變動對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。投資拉動一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)模擴張的主要動力。分析近幾年國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的投資,與產(chǎn)業(yè)規(guī)模的變化趨勢可以看出,2004年時行業(yè)投資規(guī)模達最大值。

        相應的2006年產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增速,也為近幾年的高值(集成電路項目的建設投產(chǎn)期一般為1年半到2年)。此后的3年——2005、2006、2007年,行業(yè)投資規(guī)模逐年下降,而2007、2008年的產(chǎn)業(yè)增速,也相應呈現(xiàn)逐年走低的趨勢??紤]到2007年行業(yè)投資比2006年又有所減少,相應的2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速,還將比2008年有所下滑。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示,綜合各方面因素2009年將是,中國集成電路產(chǎn)業(yè),面臨前所未有困難的一年。一方面國內(nèi)外市場疲軟將導致內(nèi)銷不暢、出口下滑,另一方面又缺少新項目投產(chǎn)的帶動。雖然人民幣匯率穩(wěn)中有降,將對產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的利好,但仍不足以抵消市場層面的不利影響。整體來看2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè),仍將保持增長的態(tài)勢,但增幅還將繼續(xù)回落。預計明年產(chǎn)業(yè)的整體增幅將在4%左右,其中IC設計業(yè)增速還將保持在7%左右,芯片制造與封裝測試業(yè)增速,相較于2007年將有一定程度的下滑。與此同時國內(nèi)集成電路行業(yè),經(jīng)濟效益也將出現(xiàn)明顯下滑,并很可能出現(xiàn)全行業(yè)虧損的不利局面。



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