NS推出內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊高集成電路

 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 宣布推出一款內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊的高集成度模擬電路，其特點(diǎn)是可為藍(lán)牙 (Bluetooth? ) 及其他無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備添加音頻信號(hào)路徑的主要功能。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體這款型號(hào)為 CP3SP33SMR 的高性能音頻芯片最適用于藍(lán)牙和非藍(lán)牙的免持聽(tīng)裝置以及遠(yuǎn)程信息通信平臺(tái) (如耳機(jī)) 和汽車(chē)多媒體系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)。

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備連系產(chǎn)品部產(chǎn)品總監(jiān) Pat Sullivan 表示：「這款嵌入式產(chǎn)品由模擬音頻路徑與特別為汽車(chē)度身訂制的連系模塊組合而成。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的客戶(hù)只要采用這款嵌入式產(chǎn)品，便可改善系統(tǒng)的整體性能，以及縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期?！?

CP3SP33SMR 集成電路主要面向無(wú)線(xiàn)終端裝置市場(chǎng)，主要針對(duì)中、低端系統(tǒng)、售后市場(chǎng)輔助零件以至入門(mén)級(jí)系統(tǒng)等產(chǎn)品。這款集成電路內(nèi)含全套音頻路徑 (業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)處理器核心及高性能模擬電路) 以及線(xiàn)路互連模塊，其中包括 CAN、UART 及 USB 2.0 等。

Teleca Sweden West 地區(qū)經(jīng)理 Kristian Palm 表示：「美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體有足夠的能力為其客戶(hù)提供全套遠(yuǎn)程信息通信系統(tǒng)。我們是該公司的設(shè)計(jì)伙伴，清楚知道客戶(hù)需要的并不只是一套硬件系統(tǒng)，我們還要為客戶(hù)提供所需的一切固件，包括驅(qū)動(dòng)程序、藍(lán)牙堆棧、Teleca 認(rèn)可的中間軟件以及應(yīng)用程序模塊?？蛻?hù)也清楚知道，只有這種將軟、硬件一并包括在內(nèi)的全面性開(kāi)發(fā)環(huán)境才有增值的作用。」

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引腳的 BGA 封裝，采購(gòu)以 1,000 顆為單位，單顆價(jià)為 13.50 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。