綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素,低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì),已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。在3月18日舉行的“IC設(shè)計(jì)研討會(huì)”上,綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/92574.htm來(lái)自香港高科技園區(qū)的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法,如芯片去層處理技術(shù)、聚焦離子束(FIB)、結(jié)構(gòu)分析技術(shù)等。
“在未來(lái)的22nm時(shí)代,金屬線寬越來(lái)越小,要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小,這將會(huì)是檢測(cè)分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。”Peter Yeung說(shuō)。
“設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩,”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設(shè)計(jì)的必要性時(shí)強(qiáng)調(diào),“電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力,但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來(lái)越大,綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行。”
電子產(chǎn)品對(duì)功能需求的不斷增長(zhǎng),導(dǎo)致市場(chǎng)需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品??朔O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開(kāi)發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。
對(duì)于眾多的Foundry來(lái)說(shuō),芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能,設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問(wèn)題之一。“Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有:便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用,如電池壽命的延長(zhǎng)、計(jì)算速度的飛速增長(zhǎng);高性能應(yīng)用,如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說(shuō),“目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺(tái)電腦投入使用,低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。”在IC制造領(lǐng)域,業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對(duì)于功耗降低來(lái)說(shuō),它們的應(yīng)用也是大有裨益,例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右,而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機(jī)。
評(píng)論