電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)大有盼頭

　　5.中國(guó)3G牌照已經(jīng)發(fā)放，通信基礎(chǔ)設(shè)施的新一輪投資熱潮已到來(lái)。新聯(lián)通預(yù)計(jì)2009年和2010年在以3G為主的移動(dòng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域投資達(dá)1000億元;中國(guó)電信未來(lái)3年的CDMA投資金額達(dá)到800億元;有專(zhuān)家預(yù)測(cè)，中國(guó)移動(dòng)二期TD建網(wǎng)總投資可能超過(guò)300億元。如此巨大的市場(chǎng)將給功率器件，特別是中高端功率產(chǎn)品帶來(lái)上百億元的市場(chǎng)空間。

　　綜上，基礎(chǔ)設(shè)施投入加大、節(jié)能工程實(shí)施、家電下鄉(xiāng)、3G網(wǎng)絡(luò)部署等利好因素會(huì)刺激非便攜應(yīng)用電源管理IC的呈現(xiàn)較大增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率將不會(huì)低于2008年。

　　這里列出的幾種產(chǎn)品在中國(guó)的發(fā)展尤其引人注目：

　　·MOSFET。廣泛應(yīng)用于主板、筆記本和計(jì)算機(jī)類(lèi)電源適配器主板、鎮(zhèn)流器、液晶電視、汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用和電動(dòng)自行車(chē)等產(chǎn)品中，供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)不太激烈，在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展空間依然廣闊。

　　·IGBT。要實(shí)現(xiàn)“十一五”規(guī)劃中提出的“單位國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗比‘十五’期末降低20%左右”的目標(biāo)，需要大量應(yīng)用具有顯著節(jié)能效益的新型創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。作為新型電力電子器件的代表，IGBT越來(lái)越受到業(yè)界的重視，需求會(huì)快速增長(zhǎng)。

　　·數(shù)字電源產(chǎn)品。目前數(shù)字電源主要應(yīng)用于AC-DC領(lǐng)域，主要應(yīng)用產(chǎn)品包括服務(wù)器、3G基站、路由器、高端工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品，隨著中國(guó)電信業(yè)重組和3G部署創(chuàng)造的契機(jī)，相信在未來(lái)幾年會(huì)得到很大發(fā)展。

　　·LDO和DC-DC穩(wěn)壓器。這兩類(lèi)產(chǎn)品在受到中小廠商涌入導(dǎo)致價(jià)格下降以及需求增速放緩的影響，占整個(gè)電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將繼續(xù)下降。

　　-PMU和電池管理。受手機(jī)等便攜設(shè)備制造發(fā)展顯著放緩和庫(kù)存消化過(guò)程，預(yù)計(jì)在中國(guó)的市場(chǎng)增長(zhǎng)也將放緩，2009年的增速可能低于2008年的水平。