芯片設(shè)備市場(chǎng)第三季或溫和復(fù)蘇

　　Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見(jiàn)溫和復(fù)蘇。

　　然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫(xiě)道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。

　　Mok指出，來(lái)自芯片制造商臺(tái)積電、南亞科技的訂單，將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營(yíng)收。

　　由于產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期供給過(guò)剩，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲弱，全球各地半導(dǎo)體廠(chǎng)商在已近兩年的產(chǎn)業(yè)下滑中勉力求存，紛紛以裁員和停工因應(yīng)。