IC設計廠商排名 高通占鰲頭聯(lián)發(fā)科進五強

　　4月15日消息 全球半導體聯(lián)盟（GSA）近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名，挺進前五強的，有4個都是無線通信芯片廠商，其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷，首次打進行業(yè)五強。

　　GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名，3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位，而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后，排名第二，Nvidia則由第二名降為第三名，Marvell保持第四不變，以山寨機橫掃低價手機市場的聯(lián)發(fā)科則首度擠進全球五強之列。

　　在全球前十五大無晶圓廠半導體廠商當中，除了聯(lián)發(fā)科外，臺灣的IC設計公司還有驅動IC的奇景以及聯(lián)詠，分列第十一十二名。值得注意的是，去年全球半導體總營收約為2550億美元，較前年減少約5.4％，不過前十五大IC設計廠商的總營收達到約324.86億美元、年增率達到2.85％，雖然營收總和年增幅度并不大，不過卻較整體半導體產業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。

　　另外，包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、Aletra等成長的幅度都高于產業(yè)平均水平，其中高通、博通、聯(lián)發(fā)科去年營收年增長率更超過二位數(shù)，業(yè)內分析人士表示，全球前五大IC設計廠商當中，無線通訊芯片廠商包辦了大多數(shù)，顯示無線通訊的應用仍在持續(xù)增加，無線通訊領域在半導體景氣衰退當中仍具有逆勢成長的強勁力道。