集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈需加強(qiáng)互動 技術(shù)市場應(yīng)齊頭并進(jìn)

　　北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司總經(jīng)理劉偉平：

　　政府扶持應(yīng)更注重大環(huán)境建設(shè)

　　《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)的出臺，是與我們當(dāng)前所處的大環(huán)境密切相關(guān)的。國際金融危機(jī)對我國的電子信息產(chǎn)業(yè)造成了消極影響，我國政府及時地出臺相關(guān)政策，正是為了促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長、拉動內(nèi)需、增加就業(yè)機(jī)會;同時，也利用這個機(jī)會，調(diào)整和優(yōu)化我國電子信息產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)。

　　針對集成電路產(chǎn)業(yè)，《規(guī)劃》提出要“支持設(shè)計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)”。我認(rèn)為政府的意圖在于通過企業(yè)之間的重組，讓我國的集成電路設(shè)計企業(yè)做大做強(qiáng)。目前，我國已經(jīng)有近500家集成電路設(shè)計企業(yè)，但產(chǎn)品市場同質(zhì)化、低水平競爭的現(xiàn)象比較嚴(yán)重。國內(nèi)企業(yè)的實力較弱，還不具備參與國際競爭的實力;而國內(nèi)企業(yè)之間存在的搶資源、搶市場、無序競爭等問題也對產(chǎn)業(yè)造成了一定的傷害。

　　企業(yè)數(shù)量多并不意味著競爭力強(qiáng)，正因為認(rèn)識到這一點，國家才會鼓勵企業(yè)用兼并的方式實現(xiàn)做大做強(qiáng)。當(dāng)然，企業(yè)間的整合應(yīng)遵循市場規(guī)律，但政府也應(yīng)該從戰(zhàn)略角度考慮，利用政策杠桿，幫助企業(yè)實現(xiàn)有效的整合。就我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)本身而言，企業(yè)的整合是大勢所趨，否則大多數(shù)企業(yè)都會非常艱難。但是實施整合需要一個過程，在整合之初必定會暴露出新的問題，甚至出現(xiàn)“1+1<2”的現(xiàn)象，但只要在不斷總結(jié)經(jīng)驗的前提下堅持下去，就會獲得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的結(jié)果。

　　同時，國家也認(rèn)識到對集成電路設(shè)計業(yè)的扶持決不僅限于資金支持，開始更多地從支持產(chǎn)業(yè)、服務(wù)產(chǎn)業(yè)的角度考慮問題，尤其是注重大環(huán)境的建設(shè)，著手為企業(yè)的成長搭建舞臺。當(dāng)然，所謂大環(huán)境也包括多個方面，比如政策環(huán)境、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、市場環(huán)境以及融資環(huán)境等等，政府應(yīng)該根據(jù)不同地域、不同項目的實際情況給予企業(yè)支持。

　　《規(guī)劃》中也提到，要“引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，依靠整機(jī)升級擴(kuò)大國內(nèi)有效需求”。其實，加強(qiáng)芯片設(shè)計企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)合作的呼聲早在幾年前就有了，但二者合作的過程并不順利，我認(rèn)為出現(xiàn)這種狀況有三方面的原因。

　　第一是我國的整機(jī)企業(yè)還不成熟，整機(jī)企業(yè)必須在業(yè)界占據(jù)主導(dǎo)地位，其對芯片的拉動才具有主動性。例如華為在通信行業(yè)具有主導(dǎo)地位，近年來與華為關(guān)系緊密的海思半導(dǎo)體發(fā)展勢頭就很迅猛。而我國大多數(shù)整機(jī)企業(yè)還是以制造為主，自主創(chuàng)新的能力相對較弱，難以開創(chuàng)新的應(yīng)用以拉動芯片的需求，這就要求我國整機(jī)企業(yè)為新技術(shù)和新產(chǎn)品投入更多的資源，以便發(fā)掘出整機(jī)與芯片兩大產(chǎn)業(yè)的契合點。

　　第二是集成電路設(shè)計企業(yè)的主動性也有所欠缺。設(shè)計企業(yè)應(yīng)該主動考慮如何滿足整機(jī)對芯片的需求。在這方面做得很成功的就是我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科，他們可以幫助整機(jī)廠商進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)。中國大陸的集成電路設(shè)計企業(yè)現(xiàn)在也已經(jīng)認(rèn)識到，要想加強(qiáng)與整機(jī)企業(yè)的合作，必須能提供滿足整機(jī)需要的解決方案，芯片企業(yè)也應(yīng)該擁有整機(jī)研發(fā)的技術(shù)和團(tuán)隊。

　　第三是國家的政策也有值得改進(jìn)的地方，應(yīng)該有更具體的措施來促成整機(jī)企業(yè)與集成電路設(shè)計企業(yè)的結(jié)合。舉例來說，很多政府采購或政府主導(dǎo)的項目，在對整機(jī)招標(biāo)的過程中并沒有對其芯片的國產(chǎn)化率提出要求。其實國家完全可以制定出更為細(xì)化的政策，在讓芯片企業(yè)分享政策優(yōu)惠的同時加快與整機(jī)企業(yè)合作的步伐。