新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > SIA:4月全球半導體銷售額環(huán)比增長6.4%

SIA:4月全球半導體銷售額環(huán)比增長6.4%

作者:新浪科技 時間:2009-06-02 來源:新浪科技 收藏

  據(jù)國外媒體報道,美國產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一公布的最新數(shù)據(jù)顯示,受低端驅(qū)動器需求適度增長及庫存回補刺激,今年4月份全球銷售額環(huán)比增長6.4%,至156億美元。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/94840.htm

  SIA的數(shù)據(jù)顯示,消費大戶——市場增長超過年初預期。該協(xié)會會長喬治·斯卡萊斯(George Scalise)稱,“分析師目前一致預計,2009年全球銷售額將下滑約6%,而此前預期下滑12%。”

  據(jù)悉,目前預計,2009年全球銷售額下滑約7%,而此前預計下滑15%。斯卡萊斯稱,占半導體消費的近60%。斯卡萊斯補充說,盡管市場前景的可見度依然有限,而且同比依然表現(xiàn)為下滑,但連續(xù)兩個月的環(huán)比增長或許預示著市場已步入較為正常的季節(jié)銷售模式。



關(guān)鍵詞: 半導體 手機 PC

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉