混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　我國(guó)應(yīng)盡快開展SoP研究

　　我國(guó)的混合集成電路行業(yè)從20世紀(jì)60年代中期起步，經(jīng)過40多年的發(fā)展，從無到有，從小到大，至今，已具備了一定的研究、開發(fā)和生產(chǎn)能力，產(chǎn)品已經(jīng)在航空、航天、艦船、兵器、通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗及電力電子、汽車電子、醫(yī)療電子和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。

　　但是在技術(shù)水平上，國(guó)內(nèi)的混合集成電路基本還處在對(duì)中小規(guī)模集成電路進(jìn)行二次集成的混合集成電路發(fā)展的初中級(jí)階段。從上世紀(jì)90年代開始，在國(guó)家科研項(xiàng)目的支持下，一些研究所和工廠開展了多芯片組件的研究，取得了初步的成果，在一些重點(diǎn)工程項(xiàng)目中獲得了初步應(yīng)用。但是技術(shù)水平上和國(guó)外先進(jìn)水平還有一定的差距。迄今為止，對(duì)于混合集成電路的最新發(fā)展階段SIP和SoP產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)混合集成電路行業(yè)尚沒有對(duì)其進(jìn)行系統(tǒng)地規(guī)劃和研究。

　　但是，作為SoP基礎(chǔ)技術(shù)的微電子技術(shù)、MEMS技術(shù)、納米電子技術(shù)、材料技術(shù)，在其他項(xiàng)目的規(guī)劃下國(guó)內(nèi)已經(jīng)有一些單位開展研究，并取得了一定的成果。微系統(tǒng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)一些從事微系統(tǒng)研究的研究所已經(jīng)開始進(jìn)行研究，但是和混合集成電路行業(yè)沒有太多聯(lián)系。這對(duì)于集中國(guó)內(nèi)的資源，盡快推動(dòng)微系統(tǒng)封裝行業(yè)的發(fā)展，趕超世界先進(jìn)水平是不利的。

　　對(duì)于混合集成電路行業(yè)自身來說，我們的優(yōu)勢(shì)在于集合現(xiàn)有的不同技術(shù)優(yōu)勢(shì)于一體，進(jìn)行混合集成，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的性能和可靠性。如果缺乏前瞻性，看不到在微系統(tǒng)封裝方面我們混合集成電路行業(yè)的責(zé)任和采取行動(dòng)的急迫性，將來必然又要落后于國(guó)際先進(jìn)水平。因此，行業(yè)中相關(guān)企業(yè)和研究所應(yīng)即刻開始展開在SoP領(lǐng)域的研發(fā)和探索。

　　專家觀點(diǎn)

　　發(fā)展我國(guó)SoP思考和建議

　　混合集成電路技術(shù)本質(zhì)上是一種高集成度、高性能和高可靠的互連封裝技術(shù)。它在電子產(chǎn)品微小型化的進(jìn)程中扮演著極為重要的角色。半導(dǎo)體單片集成電路的集成度沿著摩爾定律指出的路線圖迅速進(jìn)步。但是，摩爾定律只是對(duì)單片集成電路晶體管密度作出預(yù)言，雖然非常重要，但用佐治亞理工學(xué)院Tummala教授的話說，它只解決了系統(tǒng)中10%的問題。占系統(tǒng)體積90%的大型無源元件和電路板的小型化要靠混合集成技術(shù)解決，這就是我們今天所說的SoP技術(shù)。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，必然的結(jié)果是系統(tǒng)與元器件的融合，各種技術(shù)的融合。要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的SoP封裝，推動(dòng)電子產(chǎn)品的不斷小型化，使系統(tǒng)封裝領(lǐng)域的“超摩爾定律”成為現(xiàn)實(shí)，光靠一個(gè)單位的實(shí)力是不夠的。需要國(guó)家綜合實(shí)力的支撐，需要各個(gè)行業(yè)協(xié)同作戰(zhàn)。

　　為了推動(dòng)SoP技術(shù)在我國(guó)的推廣應(yīng)用，建議如下：

　　1.由國(guó)家對(duì)系統(tǒng)封裝行業(yè)作出規(guī)劃，設(shè)立重大專項(xiàng)，給予足夠的資金支持，協(xié)調(diào)國(guó)內(nèi)混合集成電路研制單位、整機(jī)單位、微系統(tǒng)研制單位和材料研究單位組成協(xié)作攻關(guān)隊(duì)伍。

　　2.國(guó)內(nèi)混合集成電路行業(yè)的廠所把微系統(tǒng)封裝的實(shí)現(xiàn)作為自己的戰(zhàn)略目標(biāo)之一，對(duì)

科研、人才和設(shè)備作出規(guī)劃，主動(dòng)與系統(tǒng)單位、MEMS和納米技術(shù)研制單位協(xié)作，組成產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的攻關(guān)隊(duì)伍。力爭(zhēng)有所突破，成為微系統(tǒng)封裝的主力軍。

　　3.中電元協(xié)和中國(guó)電子學(xué)會(huì)定期組織混合集成電路研制單位、微系統(tǒng)研制單位、MEMS和納米技術(shù)研制單位的技術(shù)交流，打破行業(yè)壁壘，促進(jìn)行業(yè)融合和合作。

　　4.加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)、材料行業(yè)和設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?；旌霞呻娐芳夹g(shù)是二次集成的手段，是建立在半導(dǎo)體集成技術(shù)、材料技術(shù)基礎(chǔ)上的，依賴于設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)和試驗(yàn)，只有國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)、材料行業(yè)和設(shè)備行業(yè)獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，混合集成電路行業(yè)才可能立足于國(guó)內(nèi)雄厚的工業(yè)基礎(chǔ)，獲得更大更快的發(fā)展。