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Diodes推出新型MOSFET 半橋器件

作者: 時間:2009-07-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   公司推出四款半橋 封裝,為空間受限的應(yīng)用減少了元件數(shù)量和PCB尺寸,極大地簡化了直流風(fēng)扇和 CCFL 逆變器電路設(shè)計。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/95842.htm

   亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)指出:“ 元件為封裝,包含兩對互補(bǔ)N型和P型,可取代四個分立式SOT23封裝的或兩個 互補(bǔ)MOSFET 封裝。對于現(xiàn)有不同類型的電機(jī)或其它感性負(fù)載驅(qū)動裝置來說,這意味著可節(jié)省至少一半的PCB占板面積,同時大幅降低整體存貨成本。”

  3A01N8 和 3F381N8 兩款30V 適用于12V直流風(fēng)扇和逆變器應(yīng)用,可為用戶提供低RDS(ON)性能選擇。業(yè)界首個60V額定的ZXMHC6A07N8 和100V額定的 ZXMHC10A07N8分別適用于24V 直流和 48V 直流電機(jī)控制電路。



關(guān)鍵詞: Diodes MOSFET 半橋器件 ZXMHC SO8

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