英飛凌有鉛小信號分立器件全部在無錫封裝

　　1996年在無錫設(shè)廠的英飛凌科技(無錫)有限公司，一直以承接成熟工藝進(jìn)行批量封裝測試定位，主要從事英飛凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封裝。但到2011年，英飛凌通過在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元，將使其成為英飛凌科技有鉛小信號分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同時兼具創(chuàng)新工藝開發(fā)功能。

　　據(jù)英飛凌董事負(fù)責(zé)運(yùn)營的會成員Reinhard Ploss介紹，根據(jù)英飛凌最新的業(yè)務(wù)整合實施方案，目前位于馬來西亞的英飛凌馬六甲功率半導(dǎo)體裝配與測試生產(chǎn)廠內(nèi)約55多條有鉛小信號分立器件生產(chǎn)線全部轉(zhuǎn)至無錫工廠，馬六甲廠將專職于大高端/多管腳型產(chǎn)品器件，并繼續(xù)作為其他產(chǎn)品的量產(chǎn)基地，同時發(fā)展封裝、測試及生產(chǎn)工藝方面的研發(fā)，而擁有一條中試線的英飛凌新加坡公司則專注于測試工藝的研發(fā)。到2011年，英飛凌無錫工廠將形成80億片分立器件年生產(chǎn)能力，員工總數(shù)將達(dá)到2000人。目前，無錫工廠約有830名員工，主要封裝、測試接觸式和非接觸式芯片卡和安全I(xiàn)C，以及用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域的分立器件，特別在車用分立器件上，無錫廠已是英飛凌主要供貨基地。截至2008年12月，分立器件年產(chǎn)能已達(dá)27億片、智能卡模塊年產(chǎn)能為10億片。

　　Reinhard表示，目前最為迫切的事是盡快啟動項目的實施，把馬來廠有鉛小信號件生產(chǎn)線及相關(guān)工藝IP轉(zhuǎn)到無錫來，“在危機(jī)過程中做好危機(jī)過去后滿足市場需求的準(zhǔn)備是非常重要的策略，分立器件的產(chǎn)能、技術(shù)轉(zhuǎn)到無錫，就是為英飛凌下一階段發(fā)展做好輔墊。”據(jù)悉，在生產(chǎn)設(shè)備完全到位后，無錫廠將滿足中國本地及海外的汽車電子、無線通信市場對分立器件的需求。Reinhard說，“我們制定的目標(biāo)計劃是在市場不景氣時完成項目的實施，而市場的需求特別是中國市場的需求已開始好轉(zhuǎn)，所以搬遷工廠的事更顯迫切。”不過，無錫中行、交行的信貸支持，也是英飛凌本次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的重要推力，畢竟在全球金融危機(jī)的大背景下，有實力和勇氣大額放貸的銀行除中國外已不多見了。

　　英飛凌科技無錫廠目前主要采用SOT-232/8/16(未來以8/16為主)up、SOD-323封裝形式。在先進(jìn)塑封工藝上，目前擁有5條8up和2條16upSOT-23生產(chǎn)線、3條SOD323生產(chǎn)線，今年內(nèi)將新增2條8upSOT-23生產(chǎn)線，從0.23×0.23mm到0.7×0.7mm的小尺寸熱塑封SOT工藝良率，已從原先追求低PPM值提升至采用單條全測方案以保證零缺陷的實現(xiàn)。特別在2條16upSOT-23生產(chǎn)線機(jī)臺配置上，分別采取了4臺和2臺生產(chǎn)線搭配方式，以適應(yīng)客戶需求靈活進(jìn)行8up和16up塑封。據(jù)了解，為了減輕員工的工作強(qiáng)度，英飛凌無錫廠現(xiàn)實行的三班制將通過增加員工數(shù)實施四班制。

　　英飛凌無錫廠在發(fā)展的過程中不斷引進(jìn)最新的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，7條FCOS工藝智能卡模塊封裝生產(chǎn)線，是英飛凌科技無錫廠另一支柱業(yè)務(wù)。FCOS(Flip Chip on Substrate)是英飛凌在業(yè)界率先采用的智能卡倒裝封裝技術(shù)，采用非鹵素材料的FCOS工藝，通過導(dǎo)電觸點(diǎn)與模塊連接節(jié)省了原先所需的金屬線。Reinhard表示，通過英飛凌全球制造資源的重新布局，無錫工廠在規(guī)模生產(chǎn)、物流供應(yīng)、成本控制等重要環(huán)節(jié)將為公司制造業(yè)務(wù)設(shè)立起一個新的基準(zhǔn)。

　　Reinhard指出，與其他半導(dǎo)體供應(yīng)商一樣英飛凌也在實施制造業(yè)務(wù)的Fab-lite策略，但外包業(yè)務(wù)并不包括后道封裝。Reinhard說，在成熟的前道COMS技術(shù)領(lǐng)域，制造技術(shù)并不是決定性的因素，更多的有競爭性因素來自于芯片的設(shè)計?？稍诜至⑵骷I(lǐng)域，產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢卻主要依賴于工藝技術(shù)，如FCOS(板上倒裝芯片)和Chip Sandwich(芯片三明治)工藝，都是公司在工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新取勝的成功案例。所以，英飛凌對工藝的研發(fā)只會加強(qiáng)而不會削弱。未來兩年，無錫工廠除生產(chǎn)制造外，通過與中國本地高校合作在生產(chǎn)工藝方面的創(chuàng)新也會有極大的增強(qiáng)。

　　通過更專注、更具規(guī)模化生產(chǎn)、更多本地化采購實現(xiàn)年降低成本20%，是英飛凌無錫廠要實現(xiàn)的目標(biāo)，而尋求本地供應(yīng)商合作也是英飛凌無錫廠努力的方向。Reinhard表示，在當(dāng)?shù)卣罅χС窒拢压酒渌胤降纳a(chǎn)線轉(zhuǎn)到中國不會是英飛凌投資無錫最后一個項目，公司正在評估其它一些投資項目，但目前尚無定論。據(jù)英飛凌亞太區(qū)總裁潘先弟介紹，本次英飛凌無錫增資計劃從提出到協(xié)議的簽署只用了3個月不到時間。