英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

　　英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell，將采用臺(tái)積電IP，本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。

　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái)，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制芯片、CE-ATA硬盤(pán)接口、MIPICSI移動(dòng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口、音訊編譯碼(AudioCodec)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)及電源管理連接端口等，都將整合在Langwell芯片組中。

　　英特爾為了力拱Moorestown平臺(tái)，除了已決定跟LG、諾基亞等手機(jī)大廠(chǎng)合作，在年底前推出MID新產(chǎn)品。然值得注意之處，因?yàn)槊考沂謾C(jī)大廠(chǎng)的MID產(chǎn)品設(shè)計(jì)不同，因此英特爾將Langwell芯片組設(shè)計(jì)為SoC概念，可為不同客戶(hù)的不同需求進(jìn)行客制化，加入不同的IO接口，但因英特爾本身?yè)碛械墓柚秦?cái)(IP)太過(guò)集中在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，所以才會(huì)決定把Langwell委由臺(tái)積電代工，充份利用臺(tái)積電龐大的IP數(shù)據(jù)庫(kù)。

　　英特爾在5月已經(jīng)把以Atom處理器核心為主的制程、IP、數(shù)據(jù)庫(kù)、設(shè)計(jì)流程等數(shù)據(jù)，移轉(zhuǎn)至臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)之中，所以英特爾將可根據(jù)客戶(hù)的需求，利用臺(tái)積電的IP及制程，設(shè)計(jì)具不同IO接口功能的Langwell芯片組，再交由臺(tái)積電代工。事實(shí)上，這種作法正好是替臺(tái)積電明年中旬開(kāi)始代工Atom處理器練兵。