英特爾Langwell 臺積電代工

　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。

　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制芯片、CE-ATA硬盤接口、MIPICSI移動工業(yè)標準接口、音訊編譯碼(AudioCodec)、無線網絡及電源管理連接端口等，都將整合在Langwell芯片組中。

　　英特爾為了力拱Moorestown平臺，除了已決定跟LG、諾基亞等手機大廠合作，在年底前推出MID新產品。然值得注意之處，因為每家手機大廠的MID產品設計不同，因此英特爾將Langwell芯片組設計為SoC概念，可為不同客戶的不同需求進行客制化，加入不同的IO接口，但因英特爾本身擁有的硅智財(IP)太過集中在計算機領域，所以才會決定把Langwell委由臺積電代工，充份利用臺積電龐大的IP數(shù)據(jù)庫。

　　英特爾在5月已經把以Atom處理器核心為主的制程、IP、數(shù)據(jù)庫、設計流程等數(shù)據(jù)，移轉至臺積電的開放創(chuàng)新平臺(OIP)之中，所以英特爾將可根據(jù)客戶的需求，利用臺積電的IP及制程，設計具不同IO接口功能的Langwell芯片組，再交由臺積電代工。事實上，這種作法正好是替臺積電明年中旬開始代工Atom處理器練兵。